2011年2月24日泰克公司宣布，將與ANSYS公司攜手，舉辦高速串行設(shè)計(jì)從軟件仿真到硬件測(cè)試的聯(lián)合研討會(huì)，幫助高速數(shù)字系統(tǒng)研發(fā)工作者應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)格的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，提升產(chǎn)品性能的同時(shí)加速開發(fā)周期。此次研討會(huì)將分別在臺(tái)北（3月8日）、北京（3月10日）、上海（3月15日）和深圳（3月17日）四地舉辦。
　　
　　現(xiàn)代高速設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)流程中，需要通過模型和軟件仿真來指導(dǎo)設(shè)計(jì)，以降低錯(cuò)誤發(fā)生。同時(shí)，在原型初步建立后還必須不斷通過硬件測(cè)量加以驗(yàn)證。在模擬測(cè)試中盡可能的接近真實(shí)的使用環(huán)境，是每個(gè)SI及研發(fā)工程師所希望的。隨著PCB板、背板上數(shù)據(jù)傳輸速率的提高，對(duì)PCB走線的要求越來越高。如何保證在信號(hào)傳輸路徑上阻抗的連續(xù)性，從而避免信號(hào)產(chǎn)生大的反射變得至關(guān)重要。
　　
　　ANSYS的高速信號(hào)仿真軟件與泰克測(cè)試儀器結(jié)合形成的設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)“設(shè)計(jì)—>仿真—>原型樣機(jī)測(cè)試—>再設(shè)計(jì)仿真”的完整閉環(huán)，給測(cè)試與仿真的相互驗(yàn)證帶來了極大的方便。泰克TDR和S參數(shù)測(cè)試可幫助直觀觀測(cè)信號(hào)走線質(zhì)量，IConnect軟件將整個(gè)信號(hào)互連進(jìn)行建模和參數(shù)提取，作為對(duì)設(shè)計(jì)階段電路建模的參考，并進(jìn)行優(yōu)化。研討會(huì)上，來自泰克和ANSYS公司的測(cè)試測(cè)量專家將就這些實(shí)用議題作詳細(xì)介紹，并搭建實(shí)測(cè)環(huán)境進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示。
　　
　　此外，為挑戰(zhàn)閉合的眼圖，泰克公司還將介紹其BERTScope在高速背板和連接線測(cè)試方面的用武之地。BERTScope包括了碼型產(chǎn)生、預(yù)加重模塊、誤碼率測(cè)試、時(shí)鐘恢復(fù)以及示波器的功能，為高數(shù)背板及連接線設(shè)計(jì)與實(shí)測(cè)提供了的測(cè)試方案。