Equotip 550 是便攜式硬度檢測功能zui齊全的一體化解決方案。 里氏硬度原理基于動態(tài)（回彈）法，zui適用于重型、大型或已安裝部件的現(xiàn)場檢測。
結(jié)合 Equotip Portable Rockwell 探頭，Equotip 550 可使用傳統(tǒng)的洛氏硬度靜態(tài)檢測法。 這將能夠在現(xiàn)場自動將 Leeb 關(guān)聯(lián)至 Portable Rockwell 的實際壓痕硬度值。
Equotip Leeb
- 根據(jù)需要自動轉(zhuǎn)換至所有通用的硬度單位（HV、HB、HRC、HRB、HRA、HS、Rm）
- 自動更正沖擊方向確保高準(zhǔn)確度 ± 4 HL（硬度為 800 HL 時，準(zhǔn)確度為 0.5%）
- 測量范圍廣泛，可利用各種沖擊裝置和支撐環(huán)來滿足絕大多數(shù)的硬度檢測要求。
- 每個沖擊裝置均可使用硬度范圍廣泛和精確的硬度測試塊，，用于定期驗證。
Equotip 550 Touchscreen Unit
- 模塊化概念： 利用各種型號的探頭和配件靈活配置各種行業(yè)應(yīng)用
- 組合法： 在現(xiàn)場自動將 Leeb 關(guān)聯(lián)至 Portable Rockwell 的實際壓痕硬度值
- 引導(dǎo)向?qū)В?預(yù)定義工作流以增強進(jìn)程可靠性和提高測量精確度
- 自動驗證： 根據(jù) ISO 16859 和 ASTM A956 逐步驗證
- 互動指南： 通過屏幕通知為您的應(yīng)用獲取zui相關(guān)的設(shè)置
- 轉(zhuǎn)換曲線： 直接在儀器上創(chuàng)建、編輯和驗證轉(zhuǎn)換曲線
- 自定義報告： 模塊化報告處理器允許自定義測量報告
- 自動選項： 將 NDT 自動操作集成至質(zhì)量管理系統(tǒng)和自動檢測環(huán)境
- 外殼經(jīng)過特殊設(shè)計，可用于嚴(yán)苛的現(xiàn)場環(huán)境 (IP 54)，包括背帶、集成支架和遮陽蓋
- 高分辨率彩色顯示屏
- 電池使用時長 > 8h
- 8 GB 閃存
- 雙核處理器，支持各種通信接口和外圍接口： 探頭連接器、USB 主機、USB 裝置和以太網(wǎng)
- 通過直接兼容后續(xù)開發(fā)產(chǎn)品，實現(xiàn)未來保障投資
- 里氏回彈硬度檢測主要用于金屬測量，還可用于復(fù)合材料、橡膠和巖石檢測
- zui合適用于材料挑選、驗收和生產(chǎn)環(huán)節(jié)檢測
- zui合適用于重型和大型部件安裝前后的現(xiàn)場檢測
- 方便用于難進(jìn)入或空間有限的金屬硬度檢測場地
Proceq 提供一些附件，例如一個測量夾或幾個支撐腳，適合在各種測試件結(jié)構(gòu)上進(jìn)行手動硬度測量
