電解測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)介紹 |
採(cǎi)用MCS-51系列高性能單片微處理器,自動(dòng)採(cǎi)集、計(jì)算並顯示結(jié)果,採(cǎi)用四位元LED顯示。如配用微型印表機(jī),可自動(dòng)列印測(cè)量結(jié)果。與PC電腦連接,電腦可*控制測(cè)量過(guò)程,顯示並可儲(chǔ)存測(cè)量曲線及結(jié)果,由通用印表機(jī)列印測(cè)量報(bào)告。 |
測(cè)量物件: |
(1)單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等) |
(2)合金鍍層(Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等); |
(3)複合鍍層(Cu+Ni+Cr/Fe等) |
(4)多鎳鍍層(需配用電位記錄儀,如與PC電腦連接則不需記錄儀) |
顯著特點(diǎn):一機(jī)多用!ZD-B智慧電解厚儀+PC電腦=ZD-B智慧電解測(cè)厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測(cè)定儀 |