對分板質量有提高。分裁乾凈無毛刺。
上直刀高度可依據(jù)PCB板厚度調節(jié)*間隙,
使符合PCB板V槽能順暢滑入刀口。結構緊湊而堅固,全氣動控制。
行程小,不易損壞產(chǎn)品且操作安全
。應用于電子行業(yè)如液晶屏控制板,顯視卡,內存卡,等分割。
剪切應力降至zui低,使敏感的SMD元件,甚至電容均可不受影響,產(chǎn)品潛在質量風險降至zui低.
切板行程在1mm以下,*操作安全上的顧慮,同時適用于沒有V-cut 的薄板分板作業(yè).
切割過程無震動,防止精密零件受損,上刀高度可調整,上部旋扭依據(jù)PC板厚度調整*間隙,使符合V槽間厚度.
機器結構堅實操作容易,非熟練人員也可操作.
用于V槽線路板成品分割. 應用于電子行業(yè)如顯卡、內存條等要分割的線路板.