技術(shù)特點(diǎn)
·配備高清晰全自動(dòng)正立顯微鏡,激光,采用收集一體化設(shè)計(jì)。
激光光束依照所使用鏡頭倍數(shù), 自動(dòng)調(diào)整切割光束口徑(小至單一細(xì)胞或單一條染色體都可切割)激光沿著鼠標(biāo)軌跡掃描切割。已完成切割的樣品,以重力自然掉落方式收集至PCR試管,實(shí)現(xiàn)真正無接觸收集。
·切割可應(yīng)用于顯微鏡的明場(chǎng)、相差、DIC、熒光,可直接透過顯微鏡看到PCR試管內(nèi)取得的切割樣品。
·采用355nm DPSS UV 固體激光,20億脈沖長(zhǎng)壽命型。
·可選配電動(dòng)掃描臺(tái)或電動(dòng)物臺(tái)。掃描臺(tái)zui小步進(jìn)20nm,電動(dòng)臺(tái)zui小步進(jìn)0.3μ。
·可分離石蠟,冰凍切片及活細(xì)胞, 染色體, 涂片,甩片,樹脂包埋。
·操作智能化,有目標(biāo)自動(dòng)識(shí)別,自動(dòng)微切功能。
·采用模塊化設(shè)計(jì),可根據(jù)客戶的不同要求搭建出LMD 6000 Patho,LMD 6000 Live Cell,LMD 6000 Preteome,LMD 6000 Multi-User四套不同用處的系統(tǒng),并可進(jìn)一步升級(jí)。
·微切割物鏡Smart Cut Objectives系列
Leica HCX PL-Fluotar UVI 6.3x/0.13 物鏡,具有UV高穿透性,適用于對(duì)冷凍或石臘包埋的組織,大量及大面積或極厚的樣品進(jìn)行采集。
Leica HCX PL Fluotar LWD 40x/0.60 物鏡,切割線可細(xì)到2μm,是zui普及與標(biāo)準(zhǔn)的物鏡,適用對(duì)微小及大量的樣品進(jìn)行采集。
Leica HCX PL Fluotar LWD 63x/0.70 物鏡,切割線可細(xì)到1μm,具有UV高穿透性,具有高解析的長(zhǎng)工作距離特性, 可應(yīng)于5-20μm的樣品。
Leica HCX PL Fluotar 150x/0.90 0/C 物鏡,切割線<1μm,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)染色體的切割操作。