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正品直銷hitachi日立FIB-SEM三束系統(tǒng)
正品直銷hitachi日立FIB-SEM三束系統(tǒng)
NX2000 NX9000
追求理想的三維結(jié)構(gòu)分析
通過自動重復(fù)使用FIB制備截面和進行SEM觀察,采集一系列連續(xù)截面圖像,并重構(gòu)特定微區(qū)的三維結(jié)構(gòu)。
采用理想的鏡筒布局,從先進材料、先進設(shè)備到生物組織——在寬廣的領(lǐng)域范圍內(nèi)實現(xiàn)傳統(tǒng)機型難以企及的高精度三維結(jié)構(gòu)分析。
- SEM鏡筒與FIB鏡筒互成直角,形成三維結(jié)構(gòu)分析理想的鏡筒布局
- 融合高亮度冷場發(fā)射電子槍與高靈敏度檢測系統(tǒng),從磁性材料到生物組織——支持分析各種樣品
- 通過選配口碑良好的Micro-sampling®系統(tǒng)*和Triple Beam®系統(tǒng)*,可支持制作高品質(zhì)TEM及原子探針樣品
項目 | 內(nèi)容 | |
---|---|---|
SEM | 電子源 | 冷場場發(fā)射型 |
加速電壓 | 0.1 ~ 30 kV | |
分辨率 | 2.1 nm@1 kV | |
1.6 nm@15 kV | ||
FIB | 離子源 | 鎵 |
加速電壓 | 0.5 ~ 30 kV | |
分辨率 | 4.0 nm@30 kV | |
大束流 | 100 nA | |
標準探測器 | In-colum二次電子探測器/In-colum背散射電子探測器/ 樣品室二次電子探測器 | |
樣品臺 | X | 0 ~ 20 mm *2 |
Y | 0 ~ 20 mm *2 | |
Z | 0 ~ 20 mm *2 | |
θ | 0 ~ 360° *2 | |
τ | -25 ~ 45° *2 | |
大樣品尺寸 | 正方形邊長6 mm × 厚度2 mm |