雙盤全自動金相試樣磨拋機
本機采用了*的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào);在人機交互方面采用了觸摸屏,使得制樣壓力、時間、正反方向的設(shè)定更直觀、便捷；即時顯示轉(zhuǎn)速、壓力、時間。只需更換磨拋盤或者砂紙和織物即可完成磨、拋工序的操作。具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、噪音低、剛性強等特點，從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。
YMPZ-2-250型雙盤全自動金相試樣磨拋機
YMPZ-2-250型雙盤全自動金相試樣磨拋機，是依據(jù)標準，采用*工藝技術(shù)制造的新一代高精度、制樣過程自動化的研磨拋光設(shè)備。
本機采用了*的微處理器控制系統(tǒng)，使得磨拋盤、磨拋頭的轉(zhuǎn)速實現(xiàn)無級可調(diào);在人機交互方面采用了觸摸屏,使得制樣壓力、時間、正反方向的設(shè)定更直觀、便捷；即時顯示轉(zhuǎn)速、壓力、時間。只需更換磨拋盤或者砂紙和織物即可完成磨、拋工序的操作。具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、噪音低、剛性強等特點，從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。
本機帶有2套水冷卻裝置可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織并隨時將磨粒沖刷排走；機身采用ABS塑料材料制作，外形新穎美觀，防腐防銹。磨拋頭裝有鎖緊手柄，方便磨拋頭的旋轉(zhuǎn)，操作簡便。
YMPZ-250型自動磨拋機適用于對金相試樣的粗磨、精磨、粗拋光至精拋光過程進行自動制樣,且具有高的制作精度，粗糙度不大于0.2Ra;是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)
磨拋盤直徑：φ250mm（可訂制φ300mm及其他尺寸）
磨拋盤轉(zhuǎn)速:10-1400rpm(無極調(diào)速)
200rpm、600rpm、1000rpm、1400rpm（四級定速）
磨拋頭轉(zhuǎn)速: 5-120rpm(無極調(diào)速)
磨拋頭加壓方式：氣動加載，單點加壓（進氣壓強為0.2-0.7Mpa）
加荷范圍：0-60牛頓（N）
制樣時間：0-9999秒（S）
試樣規(guī)格：φ30mm(厚度高可達35mm，可訂制其他尺寸，含異形）
制備試樣數(shù)量：6個
電源：AC220V
功率：1.3KW
電機：1.1KW
外形尺寸：710mmX760mmX680mm
