三維錫膏印刷檢測系統(tǒng)，3D SPI錫膏測厚儀
采用全新的大理石底座設計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)精確度。整機結構模塊化設計，影像系統(tǒng)、運動控制、結構制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
三維錫膏印刷檢測系統(tǒng)，3D SPI錫膏測厚儀
“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)準確度。整機結構模塊化設計，影像系統(tǒng)、運動控制、結構制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。
1. 提供檢測精度和檢測可靠性。
2. 高度精度：±1um（校正制具）
3. 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）
5. 同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。
6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。
7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩(wěn)定性。
8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優(yōu)異的機械定位精度。
9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。
10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。
11. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設備狀態(tài)。
12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。
技術參數(shù)
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三維錫膏印刷檢測系統(tǒng)，3D SPI錫膏測厚儀
