熒光法頂空殘氧儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設(shè)備是基于光學(xué)感應(yīng)的熒光衰減法檢測(cè)原理，頂空分析過程不對(duì)樣品進(jìn)行采樣，對(duì)頂空樣氣體積及頂空條件（如負(fù)壓）無(wú)要求，小樣氣量?jī)H需0.1ml即可完成精準(zhǔn)分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學(xué)、氧化鋯等對(duì)樣氣量、頂空條件（負(fù)壓）有要求的采樣分析方式。
使用熒光法特質(zhì)的熒光貼片OXYDOT ，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)分析，應(yīng)用于*的包裝穩(wěn)定性研究。也可應(yīng)用于溶液配液罐頂空殘氧分析。
熒光法殘氧頂空分析儀原理：
熒光檢測(cè)原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質(zhì)接觸后，使得熒光物質(zhì)發(fā)射的熒光信號(hào)減弱。信號(hào)衰減程度和氧含量成正比。
熒光物質(zhì)通常是直徑約5mm的熒光貼片， 可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?；蚴菍晒馕镔|(zhì)安置在取樣針頭內(nèi)，通過針頭刺入包裝分析。實(shí)現(xiàn)多樣式分析。
熒光法殘氧頂空分析儀特點(diǎn)：
（適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測(cè)試應(yīng)用）
適用于任意頂空條件，少只需0.1ml樣氣量
適用于負(fù)壓條件
可實(shí)現(xiàn)對(duì)頂空氧氣及液體溶氧同時(shí)分析檢測(cè)
操作簡(jiǎn)單，一鍵測(cè)量
自動(dòng)描畫數(shù)據(jù)隨時(shí)間變化曲線
無(wú)限數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、PDF或EXCEL格式導(dǎo)出或打印內(nèi)置溫度和壓力補(bǔ)償
支持連續(xù)測(cè)量模式
傳感器免維護(hù)，無(wú)需更換
針頭可*重復(fù)使用，更換成本低
