陶瓷基片|陶瓷基片定制切割|陶瓷基片精密切割
陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、軟陶瓷、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
華諾激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續(xù)光纖激光器通過光學整形和聚焦,讓激光在焦點部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束,瞬間峰值功率高達幾十千瓦,對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射,使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內(nèi)材料迅速氣化和剝離,從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特點(1)切割質量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能獲得良好的切割質量。①切縫窄,激光切割的割縫一般在0.10~0.20mm,節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③熱影響區(qū)?。杭す饧庸さ募す飧羁p細、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小,在某些場合,其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。
激光技術是20世紀60年代初發(fā)展起來的一門新興科學,在材料加工方面,已逐步形成一種嶄新的加工方法——激光加工,激光加工已應用于切割、打孔、焊接等領域。其中的激光切割由于激光對被切割材料幾乎不產(chǎn)生機械沖擊和壓力,華諾激光陶瓷激光切割,故適宜于陶瓷、玻璃、藍寶石、硅片等硬脆材料以及不銹鋼等金屬材料切割。采用強化工藝的激光切割使得陶瓷的分割加工獲得了滿意效果,不但沒有降低原材料的硬度,而且切邊形成了比基材硬度還高的特殊硬化層。華諾激光精密精密切割事業(yè)部歡迎您!
梁經(jīng)理