產(chǎn)品名稱: CXG-2型微機(jī)控制輪轂探傷機(jī)
產(chǎn)品說明: 該機(jī)為微機(jī)控制半自動濕法磁粉探傷設(shè)備,適用于大型五形鐵磁性零件的磁粉檢驗。它以
可編程序控制器(PLC)為核心對系統(tǒng)的機(jī)械程序動作進(jìn)行控制,能按規(guī)定程序完成除缺陷人
工觀察以久的全部探傷過程,既可自動操作,又可手動單步操作。周向磁化采用穿棒法,給向
磁化采用感應(yīng)法對工件進(jìn)行交流復(fù)合磁化,并具有斷電相位控制功能。一次性磁化可檢查出工
件內(nèi)外表面和近表面因材料、鍛壓、淬火、研磨、疲勞而引起的裂痕及夾渣等細(xì)微缺陷。
工藝流程
上料-輸料-穿棒-噴液復(fù)全磁化-退棒-出料-機(jī)械手抓料旋轉(zhuǎn)內(nèi)外表面觀察-下料
主要技術(shù)參數(shù)CXG-2型微機(jī)控制輪轂探傷機(jī)
穿棒磁化電流:AC0-10000A(有效值)
連續(xù)可調(diào)帶斷電相位控制功能;
縱向磁化磁勢:AC0-12000A(有效值)
連續(xù)可調(diào)帶斷電相位控制功能;
穿棒方式:氣動穿棒;
氣源壓力:≥0。4MPA(氣源用戶自備);
磁化方式:周向磁化、縱向磁化和復(fù)合磁化;
操作方式:自動控制和手動單步操作;
探傷速度:50S/件;
剩磁穩(wěn)定度:≤±5%;
探傷靈敏度:工件表面用A型15/50試片貼面,
清晰顯示;
電源:三相四線,AC380V50HZ約450A;
外形尺寸:2500×700×2000mm
總重量:約1500kg