BGA焊接剪切強度測試儀廠家 上海BGA焊接剪切強度測試儀價格 東莞BGA焊接剪切強度測試儀圖片

一、BGA焊接剪切強度測試儀功能用途：

拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。可應(yīng)用于線束端子做拉脫力，軟性印刷線路板（FPC）焊點、撓性線路板（FPC）焊點、線路板焊點、SMT貼片焊點、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別設(shè)合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。

測金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測焊線拉力，金絲延升力。依據(jù)JIS Z3198標準，針對PC板，焊錫強度測試，及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試  90度針對電子零件剪斷力測試。

二、BGA焊接剪切強度測試儀功能特點:

自動測試，自動復位,配備精密感應(yīng)器測試夾具,可定位移、定荷重等多種測試功能。

通過簡單的操作可在測試模式下方便的將測試條件設(shè)定完成, 亦可通過設(shè)定保持時間功能來完成持拉、持壓試驗。

測試速度和測定范圍等, 都可以用數(shù)字正確簡單的輸入來完成。

對于測定的負荷, 機器能自動保護, 所以不必擔心測試超載等現(xiàn)象。

機器連接電腦測試，電腦會顯示力~位移曲線圖及測試過程中詳細的測試力的記錄，并可保存、打印，做各種分析。

高功能、低價格、操作簡單方便、試驗過程穩(wěn)定迅速。是日本、韓國進口機價格的幾分之一。

三、BGA焊接剪切強度測試儀主要參數(shù)

試驗力  50kg

讀值    依傳感器量程（0.1gf）

測定單位    N、Kgf（gf）

位移速度    1~200mm/min

位移范圍    150mm

位移顯示值  0.001mm

測試空間    190mm

外形尺寸    500x300x300（mm）

電源  220VAC 50Hz