內(nèi)部推掃,凝視拍攝,無需外置掃描平臺(tái);
像元鍍膜分光技術(shù),無需狹縫,光通量高,拍攝速度快;
拍攝前可直接預(yù)覽拍攝畫面,在采集數(shù)據(jù)時(shí),快門將自動(dòng)關(guān)閉,采集暗電流數(shù)據(jù);
空間分辨率高(每個(gè)波段的影像大高達(dá)700多萬像素),光譜分辨率高(約為150個(gè)連續(xù)的光譜波段);
專業(yè)校準(zhǔn)和數(shù)據(jù)處理軟件,可方便進(jìn)行反射率校準(zhǔn),光譜查看,彩色渲染,數(shù)據(jù)分析等操作;
穩(wěn)定牢靠,小巧輕便,便于攜帶。
空間分辨率 大至3650x2048,即每個(gè)波段影像的分辨率高達(dá)700多萬像素 光譜分辨率 約為150個(gè)波段數(shù) 光譜范圍 470-900nm 半高寬(FWHM) 10-15nm 采集速度 2~40s (與掃描參數(shù),光照條件和目標(biāo)的光譜反射率相關(guān)) 信噪比 >100~200,在整個(gè)光譜范圍內(nèi),有較平緩的信噪比
數(shù)字TDI (Time Delayed Integration)減少不同波段間的串?dāng)_ 多重曝光HDR (高動(dòng)態(tài)范圍) 像元合并(2x2 3x3 4x4) 位深 8/10bit 可選鏡頭 20/24/35/50mm F/2.0 C-Mount Smile & Keystone畸變 軟件后期校正 接口 USB3.0 和GPIO觸發(fā) 制冷 被動(dòng)&主動(dòng)制冷模塊(TEC +
風(fēng)扇) 溫度 5℃ ~ 45℃(操作溫度),-10℃ ~ 50℃(存儲(chǔ)溫度) 機(jī)械結(jié)構(gòu) 自動(dòng)暗電流計(jì)算,1/4英寸三腳架固定孔 尺寸 10 x 7 x 6.5cm 重量 580g(不含鏡頭) 掃描模式