貴金屬光譜分析儀價(jià)格取決于配置及需求。
熒光分析儀數(shù)字熒光示波器是一款集示波器、總線分析儀和數(shù)字電壓表于一體的多功能綜合型測試儀器
1.目的:規(guī)范F-4600熒光分光光度計(jì)的使用,保證儀器的正常運(yùn)行。
2.范圍:適用于F-4600熒光分光光度計(jì)
3.職責(zé):質(zhì)量管理部檢驗(yàn)中心、研發(fā)部化驗(yàn)員負(fù)責(zé)本規(guī)程的執(zhí)行。
質(zhì)量管理部、研發(fā)部負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)本規(guī)程實(shí)施情況的監(jiān)督檢查。
4.內(nèi)容:
4.1 儀器組成(貴金屬光譜分析儀價(jià)格)
熒光分光光度計(jì),熒光池,配套系統(tǒng),計(jì)算機(jī),打印機(jī)。
4.2原理
某些物質(zhì)受紫外光或可見光照射激發(fā)后能發(fā)射出比激發(fā)光較長的熒光,物質(zhì)的激發(fā)光譜和熒光發(fā)射光譜,可以做該物質(zhì)的定性分析。
4.3操作步驟
4.3.1打開光度計(jì)左側(cè)的電源開關(guān),儀器前方右側(cè)的運(yùn)行指示燈和氙燈指示燈亮。
4.3.2儀器啟動(dòng)15分鐘后,打開電腦,打開熒光分光光度計(jì)工作站,聯(lián)機(jī)工作。在工作站的右側(cè)出現(xiàn)一個(gè)綠色的顯示為Ready字樣的標(biāo)志,表明電腦與儀器連接良好,可以進(jìn)行下面的工作。在工作站的右側(cè)出現(xiàn)一豎排的指示,點(diǎn)擊“Method”新建一個(gè)測定方法。如果之前已經(jīng)有設(shè)定完成的,可以直接沿用。
4.3.2.1 在GENEral選項(xiàng)中,Measuarement有四種選擇,分別是①Wavelength scan波長掃描 ②Time scan時(shí)間掃描 ③photometry 光度值法 ④3-D Scan 三維掃描。使用者可以根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求進(jìn)行方法選擇。鋁鹽測量選用的是photometry光度值法。
4.3.2.2在Operator 選項(xiàng)中輸入操作者的名字;Instrument 顯示的是聯(lián)機(jī)儀器的型號(hào);如果實(shí)驗(yàn)需要測定樣品組、設(shè)定樣品表,則在下面的Coments 空格中進(jìn)行設(shè)定,如果測定過程中有空白,則不需設(shè)定樣品表,即不選擇 Use sample tABLe,而實(shí)驗(yàn)過程中每一個(gè)樣品均需人工操作。
4.3.2.3Quantitation(定量法)界面中的操作
4.3.2.3.1在Quantitation中可選擇的定量類型有Wavelength(波長)、Peak area(峰面積)、Peak height(峰高)、Derivative(派生方法)、Ratio(比率),選擇Wavelength(波長)。
4.3.2.3.2在Number of 選項(xiàng)中有:1單波長計(jì)算、2雙波長計(jì)算、3三波長計(jì)算的選項(xiàng),選擇1單波長計(jì)算。
4.3.2.3.3在Calibration中選擇校準(zhǔn)類型,選項(xiàng)有:None(無關(guān)聯(lián)測定樣品)、1st order(直線)、2nd order(2次方曲線)、3rd order(3次方
曲線)、Segmented(折線法),選擇1st order直線模式。
選擇None時(shí),在后面的儀器波長設(shè)定中可選擇6個(gè)可設(shè)定波長。而選擇其他選項(xiàng)時(shí),可設(shè)定3個(gè)波長。
在Concentration中選擇數(shù)據(jù)單位為%(百分?jǐn)?shù))。
對Manual calibrate(手工校準(zhǔn))、Force curve through zero(強(qiáng)制曲線通過零點(diǎn))均可不做選擇,又要去時(shí)按照標(biāo)準(zhǔn)操作。
Digit after decimal選項(xiàng)中按要求填寫十進(jìn)制小數(shù)點(diǎn)后的位數(shù),輸入范圍為0~~3。處設(shè)為0。
下面的Lower concentration 、Upper concentration中設(shè)定濃度的下限與上限。此處設(shè)定為0~~1000。如果被測濃度高于濃度上限,在Avg Conc 列陣上將出現(xiàn)“H”,如果低于濃度上限,將出現(xiàn)“L”.
4.3.2.4 Instrnment 界面中的操作。