ABB ACS510-01-125A-4 電子產(chǎn)品

              
福建石屹科技有限公司是**銷售工業(yè)自動化與信息化產(chǎn)品的公司。電網(wǎng)、電氣產(chǎn)品、工業(yè)自動化、機器人及運動控制領域的技術。以羅克韋爾AB、GE、ABB、西門子(SIEMENS) 、施耐德(Schneider)等品牌產(chǎn)品為主。

擴展: 智能功率模塊是以IGBT為內核的*混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和優(yōu)化的門極驅動電路，以及快速保護電路構成。IPM內的IGBT管芯都選用高速型的，而且驅動電路緊靠IGBT，驅動延時小，所以IPM開關速度快，損耗小。IPM內部集成了能連續(xù)檢測IGBT電流和溫度的實時檢測電路，當發(fā)生嚴重過載甚至直接短路時，以及溫度過熱時，IGBT將被有控制地軟關斷，同時發(fā)出故障信號。此外IPM還具有橋臂對管互鎖、驅動電源欠壓保護等功能。盡管IPM價格高一些，但由于集成的驅動、保護功能使IPM與單純的IGBT相比具有結構緊湊、可靠性高、易于使用等優(yōu)點。

檢測判斷方*: 功率模塊輸入的直流電壓（P、N之間）一般為260V-310V左右，而輸出的交流電壓為一般不應高于220V。如果功率模塊的輸入端無310V直流電壓，則表明該機的整流濾波電路有問題，而與 功率模塊無關；如果有310V直流電壓輸入，而U、V、W三相間無低于220V均等的交流電壓輸出或U、V、W三相輸出的電壓不均等，則可初步判斷功率模塊有故障。

功率模塊的封裝外形各式各樣，新的封裝形式日新月異，一般按管芯或芯片的組裝工藝及安裝固定方法的不同，主要分為壓接結構、焊接結構、直接敷銅DBC基板結構，所采用的封裝形式多為平面型以及，存在難以將功率芯片、控制芯片等多個不同工藝芯片平面型安裝在同一基板上的問題。為開發(fā)高性能的產(chǎn)品，以混合IC封裝技術為基礎的多芯片模塊MCM封裝成為目前主流發(fā)展趨勢，即重視工藝技術研究，更關注產(chǎn)品類型開發(fā)，不僅可將幾個各類芯片安裝在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、疊層、嵌入式封裝，在三維空間內將多個不同工藝的芯片互連，構成完整功能的模塊。

POWER ONE 電源模塊 LWN2660-6

KEYENCE 通訊電線 OP-24027

HP WORKSTATION 工作站 B2600

Parker 接頭 SH4-62+SH4-63 

honeywel 板卡 80363972-150

Epson 板卡 skp326-3  

YOKOGAWA 模塊 F3XP01-OH

PITTMAN 馬達電機 GM9236S020-R1

Siemens 接觸器 CXN0550CL         CXN0550CL         （動，靜各三個）     

CABLETRON 以太網(wǎng)收發(fā)器 ST-500

施耐德 模塊 140CPU11302       AM-SA85-000 

CUTLER-HAMMER 保險絲 25CLPT-.5E

AB 電機 MPL-B230P-VJ44AA

FANUC 教導器 A05B-2518-C200#EMH

施耐德 模塊 140DDO35300

AB 電池 1756-BA1        1756-BA2

施耐德 板卡 416NHM30032A

VEXTA 驅動器 UDX5103

KUKA 電機 KK67Y-YYYY-050 

施耐德 模塊 NW-RR85-001 

TRICONEX 模塊 3625

AB 模塊 1746-P3

三菱 變頻器 FR-E520S-0.4K-CH

AB 觸摸屏 2711-T10C10 

MATROX 板卡 y751-0301 

AB 控制器        控制器       控制器 2094-BM01-S       2094-BC04-M03-S   2094-PRS6  

FOXBORO 控制器 CP40B

三菱       本多 編碼器電纜  連接器 "MR-JCCBL30M-L     PCR-S20FS 連接器

PCR-LS20LA1罩"

三菱 馬達 HC-MF053G2

KUKA 網(wǎng)絡主從卡 00-104-196 

施耐德 控制器 140DDI35300 140aci03000 140crp93200 140cps11420      

Rorze 驅動模塊 RD-023MS

施耐德 模塊 NW-RR85-001 

AB 電池 1747-BA 

VEEDER-ROOT 計數(shù)器 C628-81002

松下 馬達 MQMZ012P1G

Phoenix 模塊 IBS 24 BK-I/0-T