簡介:半導體測試高低溫設備應用于,試驗各種產(chǎn)品及材料耐熱,耐寒,耐高溫,耐濕性能。適合電子,光伏組件,電器,食品,車輛,金屬,化學,建材等工廠,科研單位,院校之用。
技術參數(shù):
1.測試環(huán)境條件:環(huán)境溫度為+5~+28℃、試驗箱內(nèi)試樣條件下
2.測試方法:GB/T 5170.2-2008 溫度試驗設備
3.溫度范圍:0℃/-20℃/-40℃/-70℃~+150℃
4.控制精度:溫度:±0.2℃(控制器設定值和控制器實測值之差)
5.溫度波動度:≤0.5℃(溫度波動度為中心點實測高溫度和Z低溫度之差的半)
6.溫度誤差:≤±1℃(工作室溫度控制器顯示值的平均溫度減去中心點實測的平均溫度)
7.溫度均勻度:≤2.0℃(溫度均勻度為每次測試中實測高溫度和Z低溫度之差的算術平均值)
8.升溫速率:3℃/min可調(diào)(非線性空載)
9.降溫速率:1℃/min可調(diào)(非線性空載)
10.工作噪音:A聲級≤75dB(A)
半導體測試高低溫設備試驗標準:
GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低溫試驗方法 Ab
GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高溫試驗方法Bb
GJB150.4-1986低溫試驗
GJB150.3-1986高溫試驗
結(jié)構(gòu)特征
1.外壁材料:沙面不銹鋼板
2.內(nèi)壁材料:鏡面不銹鋼板
3.箱體保溫材料:硬質(zhì)聚氨酯泡沫+玻璃纖維
4.采多翼離心式循壞風扇,加強軸心加耐高低溫之旋轉(zhuǎn)葉片鋁合金制成,以達強制對流。
5.送風方式;水平擴散垂直熱交換弧形循環(huán)。
6.可調(diào)式側(cè)吹出風口及護綱回風口。
7.觀察窗:透明電熱膜中空鋼化玻璃1個(位于門上)
8.門上備室內(nèi)照明燈(節(jié)能燈)
9.移動腳輪:4個
10.固定腳杯:4個(高度可調(diào))
11.樣品架:不銹鋼樣品架2層,掛鉤8個,承重(均布):25kg/層(箱內(nèi)樣品累計總承載不超過:100kg)