新! 激光開封機
TL-1Plus新產(chǎn)品激光開封設備FA 系列。半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法*銅引線封裝的開封要求。FA LIT的誕生給分析領域帶來了新的技術。
激光開封機
激光刻蝕封裝材料
應用范圍：
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開封及截面切割
功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽
特點：
能夠產(chǎn)生復雜的刻蝕開口形狀
不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結構
有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進行*開封能夠生產(chǎn)各種復雜形狀的型腔
激光刻蝕系統(tǒng)專門設計用于有效的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
系統(tǒng)心臟為一個Nd：YAG 1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標準。
集成的光學觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)。
視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調(diào)用。
激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當?shù)乃嵋海┗蜃詣樱ㄓ米詣铀衢_封機）進行，避免機械或電性變化。
托普斯科技-專業(yè)提供電子芯片開封設備：
激光開封機 --- 適合金線、銅線、鋁線封裝
化學開封機 --- 適合金線封裝
機械開封機 --- 適合陶瓷、金屬封裝
