三維定位鍍層測厚儀器
eLeeX E3-3D采用美國原裝全進口一體式X-123半導體X射線探測器，其*的半導體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計數(shù)率，*的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點，趕超其他品牌或同品牌的組裝探測器。
E3是一款通用型能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，專門用于鍍層厚度檢測；其核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構(gòu)報告；精密度、準確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超過國內(nèi)外同類儀器，特別針對大件異形不平整樣品，無需拆分，直接測試即可達到精確的測試效果。
1.1全自動三維樣品臺
1.2 X射線向下照射式，激光對焦
1.3小光斑設計
1.4測試時間靈活性調(diào)節(jié)
三維定位鍍層測厚儀器
1.5多規(guī)格樣品倉
三維定位鍍層測厚儀器
1.6 X-Ray探測器
HeLeeX E3-3D采用美國原裝全進口一體式X-123半導體X射線探測器，其*的半導體制冷技術(shù)，高峰背比（信噪比），超高計數(shù)率，*的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點，超越其他品牌或同品牌的組裝探測器。..........................................................................................................................................................................
