PCB板鍍金層測厚儀
PCB板作為工業(yè)生產(chǎn)中重要的部件之一，幾乎沒每咱電子電器設(shè)備都需要用到，小到電子手表、兒童玩具、計算器等，大到家電電器、計算機(jī)、通信系統(tǒng)、武器裝備、飛機(jī)高鐵等交通工具等，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。
而在電路板的生產(chǎn)工程中，為了保證電路板在集成電路的使用過程中安全運(yùn)行，各種電鍍金、鍍銀、銀錫等也是*的。
但是又因?yàn)殡娐钒寮呻娐泛?，為了能增加電路板的使用功能，各種的電子元器件都會很小，而且集成到電路板后，各種元器件在一起也使電路板更復(fù)雜，所以在測量各種鍍層厚度的時候也會比普通的電鍍件更復(fù)雜一些。
我公司生產(chǎn)的XTD鍍層測厚儀，是一款用于各種異形件或是復(fù)雜產(chǎn)品的儀器，像五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件的表面處理的成分及厚度的分析。
PCB板鍍金層測厚儀被廣泛用于各種產(chǎn)品（包括PCB板）的質(zhì)量管控、來料檢測和對樣品工藝控制的測量使用。
儀器參數(shù)
1. 元素分析范圍：氯（Cl）- 鈾（U）
2. 涂鍍層分析范圍：氯（Cl）/鋰 Li（3）- 鈾（U）
3. 厚度*低檢出限：0.005μm
4. 成分*低檢出限：1ppm
5. *小測量直徑 0.2mm（*小測量面積 0.03mm²）
6. 對焦距離：0-90mm
7. 樣品腔尺寸：530mm*570mm*150mm
8. 儀器尺寸：760mm*550mm*635mm
9. 儀器重量：100KG
10. 多元迭代 EFP 核心算法
*的研發(fā)團(tuán)隊在 Alpha 和 Fp 法的基礎(chǔ)上，計算樣品中每個元素的一次熒光、二
次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出 EFP 核心算法，結(jié)
合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的
標(biāo)樣來校正儀器因子，可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的
厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用：如 Ni/Fe、Ag/Cu 等
多涂鍍層應(yīng)用：如 Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn 等
合金鍍層應(yīng)用：如 ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu 等
合金成分應(yīng)用：如 NiP/Fe，通過 EFP 算法，在計算鎳磷鍍層厚度的同時，還可精
準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可*測量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的 Ni/Cu/Ni/FeNdB，*層 Ni 和第三層 Ni 的厚度均可測量
