Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤(pán)-芯片-儀表網(wǎng)

公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

位于中國(guó)上海浦東外高橋保稅區(qū)的伯東企業(yè)（上海）有限公司創(chuàng)建于1995年12月，是日本伯東株式會(huì)社獨(dú)資設(shè)立的外商投資企業(yè)，公司注冊(cè)資金為800萬(wàn)美元。

本公司主要是一家以經(jīng)營(yíng)電子接插件、線束、電線以及機(jī)械設(shè)備、中空產(chǎn)品等精密儀器、設(shè)備的維修，以及以半導(dǎo)體制造裝置、基板制造裝置、電腦軟件為主的貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易及保稅區(qū)企業(yè)間貿(mào)易及保稅區(qū)貿(mào)易代理、貿(mào)易及相關(guān)技術(shù)咨詢的公司。

公司一直堅(jiān)持品質(zhì)*、信譽(yù)*的原則，為廣大客戶提供了高品質(zhì)的產(chǎn)品以及良好的售后服務(wù)。到目前為止已先后通過(guò)了美國(guó)UL安全認(rèn)證、 ISO9001－2000質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO14001－1996環(huán)境體系認(rèn)證。公司將在今后的發(fā)展中秉承以人為本，不斷開(kāi)拓進(jìn)取的精神，為滿足客戶的需求努力向?qū)I(yè)化、優(yōu)質(zhì)化、集團(tuán)化發(fā)展。

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

產(chǎn)地	進(jìn)口	加工定制	是

Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤(pán)是大批量拾取和放置應(yīng)用的理想選擇.
這種極其靈活的“無(wú)口袋”托盤(pán)可在運(yùn)輸, 處理和加工過(guò)程中牢固地固定包括裸模在內(nèi)的易碎設(shè)備.
Gel-Pak 真空釋放 VR 載體的表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 或非有機(jī)硅 Vertec™ 薄膜膜將組件固定在適當(dāng)位置, 直到通過(guò)在托盤(pán)底側(cè)施加真空將組件釋放為止.

Gel-Pak 真空釋放（VR）托盤(pán)-芯片產(chǎn)品詳情

el-Pak 真空釋放（VR）托盤(pán)是大批量拾取和放置應(yīng)用的理想選擇.

這種極其靈活的“無(wú)口袋”托盤(pán)可在運(yùn)輸, 處理和加工過(guò)程中牢固地固定包括裸模在內(nèi)的易碎設(shè)備.

Gel-Pak 真空釋放 VR 載體的表面在網(wǎng)狀材料上使用專有的 Gel 或非有機(jī)硅 Vertec™ 薄膜膜將組件固定在適當(dāng)位置, 直到通過(guò)在托盤(pán)底側(cè)施加真空將組件釋放為止.

選擇正確的 VR 托盤(pán)

網(wǎng)格尺寸

選擇合適的 VR 網(wǎng)格尺寸取決于設(shè)備的X, Y尺寸. 為了優(yōu)化卸載性能，Gel-Pak提供了多種網(wǎng)格幾何形狀（16/ 33/ 76/ 103/ 137和195）

網(wǎng)格特寫(xiě)

粘性等級(jí)

VR托盤(pán)中使用的Gel或Vertec薄膜膜的粘性范圍從超低到高都有。

真空釋放 VR 配置：
1. 粘性水平范圍廣
2. 2英寸和4英寸托盤(pán)尺寸基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。
3. 凝膠或Vertec薄膜膜。
4. 提供多種托盤(pán)/蓋子/鉸接盒組合：透明 / 導(dǎo)電黑 / 透明抗靜電
5. 可以使用打印或網(wǎng)格進(jìn)行定制。
6. 對(duì)于小于250微米的設(shè)備, 應(yīng)使用 NDT 托盤(pán). 對(duì)于大于 75mm 的設(shè)備, 應(yīng)使用Wafer / Large Format VR板。

關(guān)鍵詞：標(biāo)準(zhǔn)

熱門(mén)產(chǎn)品

產(chǎn)品名稱	參考價(jià)	地區(qū)	公司名稱	更新時(shí)間
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