納米硬度計(jì)HM500
納米硬度計(jì)HM500是性能較高的壓痕測(cè)試系統(tǒng)。只有極其復(fù)雜、昂貴的測(cè)量設(shè)備才能提供類似的高分辨率和高載荷/位移測(cè)量精度，相對(duì)來(lái)說(shuō)，結(jié)合了高技術(shù)和易操作的特點(diǎn)，可編程的XY測(cè)量平臺(tái)，允許樣品的定位精度≤0.5μm，十分適合一些高要求的測(cè)量任務(wù)，例如對(duì)微小測(cè)量點(diǎn)的自動(dòng)分析。內(nèi)置的WIN-HCU軟件不僅可以直觀的操作測(cè)量?jī)x器，還可以快速、容易地測(cè)定微小樣品的各種材料參數(shù)以及動(dòng)態(tài)力學(xué)分析。
特點(diǎn)：
- 測(cè)定多種塑性和彈性性能，如壓入硬度（可轉(zhuǎn)換為維氏硬度）、壓入模量和蠕變；
- 出色的溫度穩(wěn)定性能；
- 具有震蕩載荷應(yīng)用的動(dòng)態(tài)模式；
- 根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)DIN EN ISO 14577-1和ASTM E 2546測(cè)量和計(jì)算材料性能參量；
- 壓頭：維氏壓頭、柏氏壓頭及硬質(zhì)球形壓頭；
- 按客戶要求定制的其它類型壓頭；
- 三種倍率且能自動(dòng)對(duì)焦的顯微鏡用于對(duì)測(cè)量點(diǎn)的較準(zhǔn)定位；
- 自動(dòng)地、高精度地、快速地零位測(cè)定；
- 可編程、高精度的移動(dòng)平臺(tái)（定位精度≤0.5μm），配有主動(dòng)減震臺(tái)；
- 提供入門型號(hào)（HM500LIGHT)，預(yù)先確定的特點(diǎn)及≤2μm的定位精度；
- 在高效的WIN-HCU軟件的幫助下快速評(píng)估并全面展示您的測(cè)量結(jié)果；
應(yīng)用:
- 對(duì)極小測(cè)量點(diǎn)和測(cè)量面的測(cè)量；
- 對(duì)離子注入層的分析；
- 傳感器表面的納米涂層測(cè)量；
- 合金中基體效應(yīng)；
- 生物材料的測(cè)量；
- 截面的塑性和彈性性能測(cè)定；
- 對(duì)微小樣品的動(dòng)態(tài)力學(xué)分析；
- 較準(zhǔn)的*測(cè)量；
- 半導(dǎo)體工業(yè)中鍵合絲的硬度測(cè)量；
- 接插件的耐磨性和黏結(jié)性測(cè)定；
- 光學(xué)鏡片或鏡頭上的多層保護(hù)性涂層的性能測(cè)定，如硬度、彈性及防刮性等；
- PVD、CVD以、DLC涂層以及化學(xué)鍍鎳層的硬度和彈性的測(cè)定；
- 多樣品的自動(dòng)化測(cè)量；
- 涂層的防刮性和耐磨性的檢測(cè)；
附件（可選）：
- SHS200加熱平臺(tái)，用于在高溫環(huán)境下進(jìn)行試驗(yàn)；
- 原子力顯微鏡（AFM），記錄樣品的三維表面形貌，并測(cè)量其它材料參量，如摩擦性能；
- 適用于不同形狀樣品的夾具；
- 隔音艙，用于在極低載荷下測(cè)量時(shí)較大程度減小聲音的影響；
