主要特點(diǎn)：
廣泛應(yīng)用與納米材料和軟材料研究領(lǐng)域。
1) 包括高分子聚合物在內(nèi)的系列軟材料，樣品組成元素多為輕元素，高的加速電壓下很難得到高襯度圖像，在低的加速電壓(120kV)下可以得到較為理想的圖像。
2) 高分辨物鏡可保證0.144nm的分辨率，可滿足用戶對高分辨圖像的要求。
3) 在較低的加速電壓下，仍保持較高的分辨率，在降低樣品損傷的同時(shí)，獲得高質(zhì)量的高分辨圖片。
主要技術(shù)參數(shù)
分辨率 | 晶格分辨率 [0.144 nm(120 kV)、 | ||
放大倍數(shù) | Zoom | ×200～×300,000 (HC模式) x2,000～x800,000 (HR模式) | |
Low Mag | x50～x1,000 | ||
加速電壓 | 20～120 kV (100 V/step連續(xù)可調(diào)) | ||
視野旋轉(zhuǎn) | x1,000～x40,000 (HC模式) | ||
±90 ° 步長15 ° | |||
樣品臺 | 優(yōu)中心測角馬達(dá)臺 | ||
移動范圍 | X、Y：±1 mm，Z：±0.3 mm | ||
大傾斜角度 | ±30 ° | ||
主相機(jī) | 800萬像素(縱：橫 = 3：4) (可選其他相機(jī)) | ||
標(biāo)準(zhǔn)配置功能※2 | 自動聚焦、自動軌跡記錄、 自動馬達(dá)驅(qū)動、自動拍照、自動電子槍對中、 實(shí)時(shí)FFT顯示、測量 (手動/自動)、Low dose、API(自動預(yù)輻照功能)、 鏡筒柔性烘烤、全視野圖像導(dǎo)航(Whole View)、 自動漂移校正 | ||
※2根據(jù)選配項(xiàng)，可能有變
