聚焦光束檢測設(shè)備基于相機式原理的相機式光斑分析儀，儀器內(nèi)部采用CMOS傳感器實現(xiàn)探測，但是單純的CMOS傳感器無法承受焦點光斑的功率密度，因此Degger-tools在激光入口處進行特殊處理，入口前面設(shè)計光學成像以及衰減元件。因為超快激光的能量密度過高，必須對所有光學元件對單一波段進行反光涂層，用于實現(xiàn)焦點光斑的監(jiān)控測試需求，因此僅可對三個波段實現(xiàn)測量。聚焦光斑分析儀在超快激光的精密生產(chǎn)上有廣泛的應(yīng)用，是調(diào)試高精度DOE的*工具。
Focus Beam Profile是德國Degger-tools生產(chǎn)用于光斑檢測設(shè)備，主要測量焦點光斑輪廓，尺寸和位置的聚焦光斑分析儀，可以實現(xiàn)對超短脈沖激光狀態(tài)的實時監(jiān)控，主要適用于三個波段：1030/1064nm，515/532nm，343/355nm，該設(shè)備的有效傳感面積為6.656 mm x 5.325 mm，在配置對應(yīng)的采樣器或衰減片后，可以實現(xiàn)大功率的監(jiān)控需求。
超短脈沖聚焦光束分析儀規(guī)格參數(shù)：
| Focus Beam Profile |
傳感器類型 | CMOS |
尺寸 | 150mm×130mm×56mm |
光譜范圍： | 1030/1064nm，515/532nm，343/355nm |
功率范圍 | 50mW — 500mW |
總分辨率 | 1.31 Mpixel |
芯片尺寸 | 6.656 mm x 5.325 mm |
像素大小 | 5.2 μm |
精度-光束位置 | ± 0.2 μm |
精度-光束質(zhì)量-M2 | ± 5 ％ |
聚焦光束輪廓分析儀M2測量方法：
聚焦光束監(jiān)控M2因子一直是激光檢測的難題，傳統(tǒng)利用導軌檢測的方案無法實現(xiàn)焦點測量，因此再檢測時需要在瑞利長度內(nèi)選取采樣數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)的準確性。
假設(shè)激光波長是1微米，激光聚焦后的瑞利長度就為1.26mm。按照ISO11146檢測要求少需要檢測15個截面，如下圖說示，方框里面五次檢測，方框左右各五次檢測。
當激光的聚焦面大致在Focus Beam Profile的入口處的時候，就可以測量當前截面的直徑，通過上下移動振鏡，就可以得到不同截面的激光分布和直徑。一直上下移動就可以找到小的直徑，也就是聚焦平面了，我們定義為Z軸0。
找到聚焦平面后，以當前的激光為例子，需要測量Z軸-1.8mm到1.8mm，
-1.8到-1.2之間需要測量5個截面。
-1.2到1.2之間需要測量5個截面。
-1.2到1.8之間需要測量5個截面。
當然，也可以從-1.8到1.8 每隔0.1mm測量一次。這樣就可以得到所有截面的能量分布，激光直徑。
測量的分布數(shù)據(jù)可以選擇不同的圖片格式保存下來，jpg，png，tiff，等等。原始數(shù)據(jù)csv也可以輸出。
Degger相機式光斑分析儀訂購型號及描述：
Focus Beam Profile
