X#-平臺系列是一種在線式在線自動化X射線系統(tǒng),可涵蓋范 圍廣泛的AXI應(yīng)用。它是一個靈活的平臺,取決于不同應(yīng)用需 求,可提供極其靈活的配置可檢查的應(yīng)用范圍包括邦定線、 大型SMT板、大功率電子模塊的組件級別檢測,及*終* 組裝模塊。
Nordson MATRIX系統(tǒng)解決方案呈現(xiàn)出模塊化的檢測理念。該 平臺在一個系統(tǒng)中具有多達4種*技術(shù):采用 Slice-FilterTMT echnique (SFT,分層過濾去重疊)磚利技術(shù)的垂直透射X射 線成像(2D)、傾斜X光檢測(2.5D)和3D SART(同時代數(shù)重建技術(shù)).
應(yīng)用 X #-系列
針對各類電子應(yīng)用,可利用一種*的上等算法 庫,該算法庫特別適用于PCB、混合或芯片級組 裝過程中的元件和焊接檢測.
所有的標(biāo)準(zhǔn)SMD和THT/PTH部件
1.BGA和傾斜視角頭枕缺陷(HIP)算法
2.**的QFN & gullwing管腳算法
3.強大的焊接表面/散熱器空洞檢查
4.通孔填充狀況測量
5.*小可檢測01005元件