產(chǎn)品簡介:
WH-2000C真空熱壓鍵合機是汶顥股份獨立開發(fā),具有自主知識產(chǎn)權。用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合,是國內(nèi)外款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工設備。
產(chǎn)品特點:
(1) 使用恒溫控制加熱技術,溫度控制精確;
(2) 鋁合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一;
(3) 具有空氣加熱功能;
(4) 加熱面積大,涵蓋常用大小芯片;
(5) 風冷降溫,降溫速率均一,有利于提高鍵合效果;
(6) 壓力精確可調(diào),針對不同的材料選用不同的壓力控制;
(7) 采用*的真空熱壓系統(tǒng),在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。
技術參數(shù):
?外形尺寸:470×415×876(長×寬×高)mm;
?重量:80kg;
?鍵合平臺:230×200(長×寬)mm;
?可鍵合芯片厚度:0~140mm;
?額定電壓及功率:AC220V/50HZ,2.4KW;
?壓力范圍:0~3kN;
?額定溫度:200℃。