OPTM使用顯微光譜法在微小區(qū)域內(nèi)通過反射率進(jìn)行測量,可進(jìn)行高精度膜厚度/光學(xué)常數(shù)分析,測量精度媲美橢偏儀,而測量速度遠(yuǎn)快于橢偏儀。
可通過非破壞性和非接觸方式測量涂膜的厚度,例如各種膜、晶片、光學(xué)材料和多層膜。 測量時間上,能達(dá)到1秒/點(diǎn)的高速測量,并且搭載了即使是初次使用的用戶,也可容易出分析光學(xué)常數(shù)的軟件
產(chǎn)品信息
特點(diǎn)
頭部集成了薄膜厚度測量所需功能
通過顯微光譜法測量高精度反射率(多層膜厚度,光學(xué)常數(shù))
1點(diǎn)1秒高速測量
顯微分光下廣范圍的光學(xué)系統(tǒng)(紫外至近紅外)
區(qū)域傳感器的安全機(jī)制
易于分析向?qū)В鯇W(xué)者也能夠進(jìn)行光學(xué)常數(shù)分析
獨(dú)立測量頭對應(yīng)各種inline客制化需求
支持各種自定義
彩色抗蝕劑(RGB)的薄膜厚度測量[FE - 0003] 液晶顯示器的結(jié)構(gòu)通常如右圖所示。 CF在一個像素中具有RGB,并且它是非常精細(xì)的微小圖案。 在CF膜形成方法中,主流是采用應(yīng)用在玻璃的整個表面上涂覆基于顏料的彩色抗蝕劑,通過光刻對其進(jìn)行曝光和顯影,并且在每個RGB處僅留下圖案化的部分的工藝。 在這種情況下,如果彩色抗蝕劑的厚度不恒定,將導(dǎo)致圖案變形和作為濾色器導(dǎo)致顏色變化,因此管理膜厚度值很重要。 硬涂層膜厚度的測量[FE-0004] 近年來,使用具有各種功能的高性能薄膜的產(chǎn)品被廣泛使用,并且根據(jù)應(yīng)用不同,還需要提供具有諸如摩擦阻力,抗沖擊性,耐熱性,薄膜表面的耐化學(xué)性等性能的保護(hù)薄膜。通常保護(hù)膜層是使用形成的硬涂層(HC)膜,但是根據(jù)HC膜的厚度不同,可能出現(xiàn)不起保護(hù)膜的作用,膜中發(fā)生翹曲,或者外觀不均勻和變形等不良。 因此,管理HC層的膜厚值很有必要。 考慮到表面粗糙度測量的膜厚值[FE-0007] 當(dāng)樣品表面存在粗糙度(粗糙度)時,將表面粗糙度和空氣(air)及膜厚材料以1:1的比例混合,模擬為“粗糙層”,可以分析粗糙度和膜厚度。此處示例了測量表面粗糙度為幾nm的SiN(氮化硅)的情況。 使用超晶格模型測量干涉濾光片[FE-0009] 干涉濾光片是通過控制膜厚及nk進(jìn)行成膜,可以使得在波長帶域里具有任意的反射率和透過率。其中特別是高精度的干涉濾光片是將高折射率層和低折射率層組合(一組),再經(jīng)過數(shù)次這樣的循環(huán)而成膜。以下記述了這類樣品使用超晶格模型測量、分析的案例。 使用非干涉層模型測量封裝的有機(jī)EL材料[FE - 0010] 有機(jī)EL材料易受氧氣和水分的影響,并且在正常大氣條件下它們可能會發(fā)生變質(zhì)和損壞。 因此,在成膜后需立即用玻璃密封。 此處展示了密封狀態(tài)下通過玻璃測量膜厚度的情況。玻璃和中間空氣層使用非干涉層模型。 用界面系數(shù)測量基板的薄膜厚度[FE-0015] 如果基板表面非鏡面且粗糙度大,則由于散射,測量光降低且測量的反射率低于實(shí)際值。而通過使用界面系數(shù),因為考慮到了基板表面上的反射率的降低,可以測量出基板上薄膜的膜厚度值。 作為示例,展示測量發(fā)絲成品鋁基板上的樹脂膜的膜厚度的例子。 各種用途的DLC涂層厚度的測量 DLC(類金剛石碳)是無定形碳基材料。 由于其高硬度、低摩擦系數(shù)、耐磨性、電絕緣性、高阻隔性、表面改性以及與其他材料的親和性等特征,被廣泛用于各種用途。 近年來,根據(jù)各種不同的應(yīng)用,膜厚度測量的需求也在增加。 一般做法是通過使用電子顯微鏡觀察準(zhǔn)備的監(jiān)測樣品橫截面來進(jìn)行破壞性的DLC厚度測量。而大塚電子采用的光干涉型膜厚計,則可以非破壞性地和高速地進(jìn)行測量。通過改變測量波長范圍,還可以測量從極薄膜到超厚膜的廣范圍的膜厚度。 通過采用我們自己的顯微鏡光學(xué)系統(tǒng),不僅可以測量監(jiān)測樣品,還可以測量有形狀的樣品。 此外,監(jiān)視器一邊確認(rèn)檢查測量位置一邊進(jìn)行測量的方式,還可以用于分析異常原因。 支持定制的傾斜/旋轉(zhuǎn)平臺,可對應(yīng)各種形狀??梢詼y量實(shí)際樣本的任意多處位置。 光學(xué)干涉膜厚度系統(tǒng)的薄弱點(diǎn)是在不知道材料的光學(xué)常數(shù)(nk)的情況下,無法進(jìn)行精確的膜厚度測量,對此大塚電子通過使用*的分析方法來確認(rèn):多點(diǎn)分析。通過同時分析事先準(zhǔn)備的厚度不同的樣品即可測量。與傳統(tǒng)測量方法相比,可以獲得*精度的nk。 |