phoenix nanotom® m 是一個(gè) nanoCT®系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描 (micro ct 與 nano ct) 與廣泛樣品范圍的三維測(cè)量。 憑借其專門設(shè)計(jì)的180千伏/ 15 瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測(cè)器的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了廣泛的樣品和應(yīng)用范圍的*的空間和對(duì)比分辨率 - 從小的生物和地質(zhì)標(biāo)本，到中等大小的工業(yè)組件如注射口或注塑成型的塑料零件 - 也具有金屬嵌體。 CT掃描的全自動(dòng)執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過(guò)程確保了其易用性以及快速和可靠的CT結(jié)果。 一旦已掃描，全三維CT信息可使分析具有許多可能 ，例如切片的無(wú)損可視化、任意剖視圖、或自動(dòng)孔隙分析。 由于對(duì)物體的整個(gè)幾何形狀進(jìn)行掃描， 對(duì)復(fù)雜物體進(jìn)行精確且可再現(xiàn)的三維測(cè)量，以及在一個(gè)小時(shí)內(nèi)自動(dòng)生成*檢測(cè)記錄是可能的。
特色：
主要功能
源于*的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GE DXR檢測(cè)器 (3072 x 2400 像素)的*的圖像質(zhì)量用于高動(dòng)態(tài)范圍 > 10,000 : 1
新的開(kāi)放的180千伏/ 15 瓦高功率納米焦點(diǎn)X射線管具有高達(dá)200納米的細(xì)節(jié)探測(cè)能力和內(nèi)部冷卻 - 對(duì)長(zhǎng)期穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)是的
用于三維測(cè)量應(yīng)用的測(cè)量束包括：
溫度穩(wěn)定的機(jī)柜
高精確度直接測(cè)量系統(tǒng)
操作器的防振
菱形|窗口
2個(gè)校準(zhǔn)目標(biāo)
phoenix datos|x 2.0 軟件包 “點(diǎn)擊 & 測(cè)量CT”與三維 “測(cè)量"
顧客利益：
廣泛的樣品范圍的*的空間和對(duì)比分辨率 - 從小的材料到中等大小的包含3個(gè)數(shù)量級(jí)(0.25毫米到250 毫米樣品尺寸與3 千克 / 6.6 磅樣品重量）的塑料樣品，
三維測(cè)量包用于穩(wěn)定的獲取條件、幾分鐘之內(nèi)的快速重建和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果
易用性源于系統(tǒng)設(shè)計(jì)與*的phoenix datos|x 2.0 CT軟件
菱形|窗口可達(dá)到*焦點(diǎn)穩(wěn)定性并以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集
應(yīng)用：
三維計(jì)算機(jī)斷層掃描工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 SMD感應(yīng)器的nanoCT®, 尺寸 0805 (2.0 毫米 x 1.2 毫米). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。 在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重疊的，但nanoCT ®成功地將對(duì)象逐層顯示。 材料科學(xué)高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來(lái)對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹(shù)脂（橙色）會(huì)顯示出來(lái)。 右邊: 樹(shù)脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。 左邊： 樹(shù)脂已逐漸消失，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見(jiàn)的。 傳感器和電氣工程在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設(shè)備。 nanoCT ®顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。 焊接接點(diǎn)的三維形狀,大約 直徑400微米，空隙分布清晰可見(jiàn)。 焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見(jiàn)的。 | 測(cè)量用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現(xiàn)且易于使用. 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置的CAD 差異分析和測(cè)量。 塑料工程在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過(guò)探測(cè)縮孔、氣泡、焊接線和裂縫并分析漏洞來(lái)優(yōu)化鑄造和噴涂過(guò)程。 X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的三維圖像：如晶粒流模式和填料分布,以及低對(duì)比度缺陷。 玻璃纖維增??強(qiáng)塑料樣品的nanoCT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見(jiàn)。 纖維大約有10微米寬。 地質(zhì) / 生物科學(xué)高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)廣泛用于檢測(cè)地質(zhì)樣品，例如新資源的探索。 高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助確認(rèn)特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置 碳酸鹽中的分段氣孔(? 2 毫米) |
規(guī)格：
| 管電壓 | 180 千伏 |
|---|---|
| 功率 | 15 瓦 |
| 細(xì)節(jié)檢測(cè)能力 | 高達(dá) 200nm (0.2µm) |
| 焦測(cè)距 | 150mm 到600mm |
| 最小體素尺寸 | < 300nm (0.3µm) |
| 幾何放大倍率 (3D) | 1.5 倍到 300 倍 |
| 目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 250毫米 x 240毫米 / 9.84" x 9.45" |
| 物體重量 | 3 千克/ 6.6 磅 |
| 圖像鏈 | 7兆像素平板數(shù)字檢測(cè)器陣列 |
| 2D X射線成像 | 不行 |
| 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 | 可以 |
| *的表面提取 | 可以（可選） |
| CAD 比較+ 尺寸測(cè)量 | 可以（可選） |
| 系統(tǒng)尺寸 | (1980 x 1600 x 900 毫米), (78” x 63” x 35.4”) |
| 系統(tǒng)重量 | 1900千克 / 4189 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全柜，按照德國(guó)ROV（附件2 nr. 3）美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40（機(jī)柜X射線系統(tǒng)） - 曝光率< 1 µSv/h 的排放極限，從可接近表面的10厘米距離測(cè)量 |
