GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng)，專為無(wú)損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，如簡(jiǎn)便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能，使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測(cè)的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測(cè)的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米，對(duì)于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測(cè)器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測(cè)可配數(shù)字平板探測(cè)器與錐束CT相適應(yīng)，或是配雙組合探測(cè)器組合使用。
主要特點(diǎn):
緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程控制系統(tǒng)
高精度的三維測(cè)量和非破壞性檢測(cè)任務(wù)
顯著減少所需的操作時(shí)間，通過(guò)一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能
高度自動(dòng)化操控以增加效率
緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長(zhǎng)度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描
花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為精確的3D測(cè)量
穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì)
操作快速與符合人體工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅）
維護(hù)率低，使用成本少
3D Computed Tomography工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測(cè)量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉片也同樣。CT允許失效分析以及精確和可重復(fù)的測(cè)量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應(yīng)用領(lǐng)域。 | Metrology可重復(fù)性的X射線三維測(cè)量是能對(duì)內(nèi)部復(fù)雜物體，如汽缸蓋，進(jìn)行非破壞性測(cè)量的技術(shù)。通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)相比，CT技術(shù)可掃描物體表面點(diǎn)信息的同時(shí)可獲得內(nèi)部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非破壞性測(cè)量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個(gè)專門(mén)的三維量測(cè)功能包，含有為達(dá)到高精度三維測(cè)量、高重復(fù)性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件， 有校準(zhǔn)儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數(shù)據(jù)可以迅速便捷地進(jìn)行二維壁厚測(cè)量，并且可以與CAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)，如對(duì)完整的組件進(jìn)行分析，以確保符合所有規(guī)定的尺寸。. |
Casting & Welding射線無(wú)損檢測(cè)常常用來(lái)檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描相結(jié)合，可擴(kuò)展缺陷的檢測(cè)范圍，并能提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像，如對(duì)機(jī)械手的二維檢測(cè)，及三維分析與測(cè)量。. |
| phoenix v|tome|x c | ||
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| 小焦點(diǎn)X射線管 | 封閉式 ISOVOLT 450 M2/0.4-1.0HP | 可選封閉式 ISOVOLT 320 M2/0.4-1.0HP* |
| 電壓/功率 | 450 kV @ 700 W/1500 W | 320 kV* @ 700 W / 1500 W |
| 焦點(diǎn)大小 | 0.4 mm (功率700 W) 1.0 mm (功率1500 W) | |
| 焦點(diǎn)到探測(cè)器距離 | 1300 mm, 可選1150 mm | |
| V體像素范圍 | 100?-?146 µm 在可選附加的Z軸 FDD為1300mm時(shí) *** | |
| 幾何放大倍率 | 1.37-2x with optional Z-axis*** 在可選的Z軸時(shí)*** | |
| 螺旋CT分辨率 | 2.5 lp/mm 在130µm 體像素分辨率下，參照ASTM E 1695標(biāo)準(zhǔn) | |
| 細(xì)節(jié)分辨能力 | 小至約100 µm | |
| 檢測(cè)精度 | 20+L/100?µm 參照VDI 2630-1.3 指導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)** | |
| 扇束CT線陣列探測(cè)器 | “扇束掃描”線陣列探測(cè)器模塊：16位線性陣列探測(cè)器，像素敏感寬度820?mm敏感，2050像素點(diǎn)，400?µm像素間距。為改善分辨率和增強(qiáng)質(zhì)量的線性微像素微動(dòng)軸。 | |
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| 錐束CT平板探測(cè)器 | 可選“錐束掃描”探測(cè)器模塊：14/16位高對(duì)比度分辨GE DXR 250 數(shù)字平板探測(cè)器，像素尺寸200µm，感應(yīng)區(qū)域 400x 400mm （16“ x 16”），2000x2000像素點(diǎn) (4百萬(wàn)像素) 。為大尺寸樣品掃描的探測(cè)器虛擬放大。 | |
| 雙探測(cè)器 | 可選“錐束掃描和扇束掃描”模塊：線陣列探測(cè)器和平板探測(cè)器的組合，都具有探測(cè)器微動(dòng)功能，扇束CT掃描和錐束CT掃描可簡(jiǎn)便切換。 | |
| 操控 | 大理石基座，高精度操控平臺(tái)： 2軸 (R,Y), 可選附加的手動(dòng)Z軸 (300 mm) | |
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| 三維掃描樣品尺寸/重量 | 500 x 1000 mm / 可達(dá) 50 kg (110?磅) | |
| 焦點(diǎn)到檢測(cè)目標(biāo)的距離 | FDD為1300mm時(shí)為650-950?mm, 可選FDD為1150 mm 時(shí)500-800?mm | |
| 系統(tǒng)尺寸 （寬x高x深） | 2,310 mm x 2,750 mm x 2,870 mm (91” x 108” x 113”)，不包括控制臺(tái) | |
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| 系統(tǒng)重量 （不含外面部件） | 14,000?kg/30,900?磅 (配450?kV射線管時(shí) ) | |
| phoenix datos|x CT 軟件 | 高度自動(dòng)化一鍵式CT，包括CT數(shù)據(jù)多模塊處理和流程優(yōu)化。可根據(jù)需要配置針對(duì)3D量測(cè)、缺陷或結(jié)構(gòu)分析等不同的三維檢測(cè)軟件包。 | |
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| 可選datos|x 測(cè)量包 | surface|extraction表面數(shù)據(jù)提取模塊 — 自動(dòng)生成表面數(shù)據(jù) easy|calib — CT系統(tǒng)校正模塊 calibration|object 校正治具一個(gè)，附有證書(shū) | |
| 可選 velo|CT 模塊 | for ultrafast volume reconstruction 超快的體數(shù)據(jù)重建 | |
| 殼體吊裝平臺(tái) | for ergonomic handling of heavy samples 人體工程設(shè)計(jì)，便于重物操作 | |
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| 條碼掃描機(jī)（可選） | for easy sample identification 簡(jiǎn)便樣品識(shí)別 | |
| 輻射防護(hù) | 根據(jù)德國(guó)R?V，法國(guó)NFC 74 100和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40制造，無(wú)需進(jìn)一步審核的全防護(hù)式屏蔽鉛房。對(duì)于操作，須根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)申請(qǐng)相應(yīng)的認(rèn)證許可。 | |
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