phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測。 它配備有個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有*的精度。 該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如注射噴口或渦輪葉片的三維測量（如*檢測）的的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應(yīng)用。
主要功能
因其單極300千伏的管設(shè)計（在焦點和樣本大小之間有5毫米的距離）,*的放大倍率可用于高吸收樣品的定量無損檢測
三維測量包用于空間測量，具有*精度，再現(xiàn)性和親和力
鋼鐵零件和大型鋁鑄件的故障檢測和可重現(xiàn)的三維測量
二維X射線檢測和三維計算機(jī)斷層掃描(micro ct and nano ct) 模式之間的輕松轉(zhuǎn)換可細(xì)化至1微米
顧客利益：
廣泛應(yīng)用于不同樣本而無需改變X射線管
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像
通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建
用點擊&測量|CT進(jìn)行高精度且可重現(xiàn)的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內(nèi)自動生成*檢測記錄是可能的
高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和系統(tǒng)效率
三維計算機(jī)斷層掃描工業(yè)X射線三維計算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確的三維測量（如壁厚）。 材料科學(xué)高分辨率計算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會顯示出來。 右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會以暗腔出現(xiàn)。 左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 傳感器和電氣工程在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。 一個表達(dá)式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機(jī)斷層掃描(micro ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套（黃色），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍(lán)色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍(lán)/紅）。 | 測量用X射線進(jìn)行的三維測量是的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個物體進(jìn)行計算機(jī)斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 對氣缸蓋的三維測量 鑄件與焊接射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點計算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 |
| 管電壓 | 300 千伏 |
|---|---|
| 功率 | 500 瓦 |
| 細(xì)節(jié)檢測能力 | 高達(dá)1微米 |
| 最小焦物距 | 4.5 毫米 (對 CT 實際為 5 毫米) |
| 體素分辨率（取決于物體大?。?/strong> | < 2 µm (300 千伏管), 達(dá) 1 µm (180 千伏管) |
| 幾何倍率（2D） | 1.25 倍到 333 倍 |
| 幾何放大倍率 (3D) | 1.25 倍到 200 倍 |
| 目標(biāo)尺寸(高 x 直徑) | 600毫米 x 500毫米 / 23.6" x 19.7" |
| 物體重量 | 50千克/ 110.23磅 |
| 操作 | 基于花崗巖的7軸操作器可提供長期的穩(wěn)定性與的精密度 |
| 2維X射線成像 | 是 |
| 三維計算機(jī)斷層掃描 | 是 |
| *的表面提取 | 可以（可選） |
| CAD 比較+ 尺寸測量 | 可以（可選） |
| 系統(tǒng)尺寸 | 4100 毫米 x 2600 毫米 x 2960 毫米 / 161.4” x 102” x 116.5” |
| 系統(tǒng)重量 | 大約 22 噸 / 48501 磅 |
| 輻射安全 | - 全防輻射安全柜，按照德國ROV（附件2 nr. 3）和美國性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40（機(jī)柜X射線系統(tǒng)） - 輻射泄漏率: < 1.0 µSv/h從機(jī)柜壁的10厘米處測量 |
附件
控制器
使用控制器控制系統(tǒng)的硬件組件，配備了基于雙/四核心技術(shù)的當(dāng)前進(jìn)程技術(shù)
重建/ 可視化工作站
基于當(dāng)前的Intel® Xeon®處理器技術(shù)（多CPU和多核心設(shè)計）的工作站
2倍重建集群 – velo|CT-2x
使用基于圖形處理器技術(shù)的兩個處理單元進(jìn)行工作站庫的加速重建。
