英國(guó)牛津OXFORD CMI760高靈活性的銅厚測(cè)量?jī)x
牛津儀器CMI760系列銅厚測(cè)量?jī)x專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板
行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
CMI760可用于測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。
這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)能采用微電阻
和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和孔內(nèi)鍍銅
厚度準(zhǔn)確和精確的測(cè)量。
CMI760臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展
性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅
和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用
需求。
CMI760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
SRP-4探頭：SRP系列探頭應(yīng)用*的微電阻測(cè)試技術(shù)。測(cè)
量時(shí)，通過(guò)厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠地得出厚
度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。
可由用戶(hù)自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產(chǎn)
品。耗損的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便地更換，將停機(jī)時(shí)間
縮至*短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。
CMI760的標(biāo)準(zhǔn)配置中包含一個(gè)替換用探針模塊。另行訂
購(gòu)的探針模塊以三個(gè)為一組。另外，系繩式的SRP-4探頭
采用結(jié)實(shí)耐用的連接線(xiàn)和更小的測(cè)量覆蓋區(qū)令使用更為
方便。
CMI760主機(jī)
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊(1個(gè)）
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片(2個(gè)）
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
主機(jī)規(guī)格：
SRP-4 探頭規(guī)格
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片
ETP 探頭規(guī)格
TRP-M (微型探頭) 規(guī)格:
配件特點(diǎn)
ETP 探頭：ETP探頭采用電渦流測(cè)試技術(shù)。
電渦流測(cè)試方法指示出印刷電路板穿孔內(nèi)
銅厚是否符合要求。*設(shè)計(jì)的探頭使測(cè)
量準(zhǔn)確、不受板內(nèi)層影響，即使是雙層板
或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護(hù)層的情
況下，同樣能夠良好工作。另外，CMI760
儀器配ETP 探頭采用溫度補(bǔ)償技術(shù)，即使是
剛從電鍍槽內(nèi)取出的板，也能實(shí)現(xiàn)對(duì)穿孔
內(nèi)鍍銅厚度的測(cè)量。
TRP 探頭：配備TRP探頭，CMI760可精確
測(cè)試穿孔的質(zhì)量，包括孔內(nèi)鍍銅的裂縫、
空洞和不均勻性。TRP的36-點(diǎn)測(cè)量系統(tǒng)是
牛津儀器的，對(duì)穿孔鍍銅品質(zhì)進(jìn)行量
化，而且只有牛津儀器擁有這項(xiàng)產(chǎn)品。錐
體形的探針確保了三個(gè)接觸點(diǎn)的可重復(fù)
性，以保證測(cè)量的準(zhǔn)確性、可重復(fù)性和再
現(xiàn)性。

存儲(chǔ)量：8000 字節(jié)，非易失性
尺寸：11 1/2 英寸(長(zhǎng))× 10 1/2 英寸(寬)×
5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘
米）
重量：6 磅（2.79 千克）
單位：通過(guò)一個(gè)按鍵實(shí)現(xiàn)英制和公制的自
動(dòng)轉(zhuǎn)換
單位轉(zhuǎn)換：可選擇mils 、μm、μin、
mm、in或%作為顯示單位
接口：RS-232 串行接口，波特率可調(diào)，
用于下載至打印機(jī)或計(jì)算機(jī)
顯示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示
屏，480(H) × 32(V) 象素
統(tǒng)計(jì)顯示：測(cè)量個(gè)數(shù)，標(biāo)準(zhǔn)差，平均值，
*大值，*小值
統(tǒng)計(jì)報(bào)告（需配置串行打印機(jī)或PC電腦下
載):存儲(chǔ)位置，測(cè)量個(gè)數(shù)，銅箔類(lèi)型，線(xiàn)
形銅線(xiàn)寬，測(cè)量日期/ 時(shí)間，平均值，標(biāo)
準(zhǔn)差，方差百分比，準(zhǔn)確度，*高值，*
低值，值域，CPK 值，單個(gè)讀數(shù)，時(shí)間
戳，直方圖
圖表：直方圖，趨勢(shì)圖，X-R 圖
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：
標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil,
0.1 μm > 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm
< 1 μm
測(cè)量厚度范圍：銅：10 μin - 10 mil (0.25 μm
- 254 μm)，線(xiàn)形銅線(xiàn)寬范圍：8 mil - 3000
mil (203 μm - 76.2 mm)
準(zhǔn)確度：± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil 時(shí)，1.0% （典型情況下）
分辨率：0.01 mils (0.25 μm)
電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
測(cè)量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔*小直徑：35 mils (899 μm)
孔直徑范圍：10 mils – 40 mils(254 – 1016
μm)
*小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2
μm with 254 μm hole)
電渦流：遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
測(cè)量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔*小直徑：35 mils (899 μm)