XAU多功能X射線(xiàn)測(cè)厚儀是一款多用途、運(yùn)用廣泛的光譜儀，儀器配置硅片半導(dǎo)體或SDD探測(cè)器，應(yīng)用核心的EFP算法和微聚焦技術(shù)，可以很好的檢測(cè)微小及超薄的電鍍鍍層厚度，也可以很好的檢測(cè)歐盟RoHS及有害物質(zhì)和金屬成分的分析。儀器利用X射線(xiàn)的快速及無(wú)損檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)，真正做到一機(jī)多用。

        隨著環(huán)保的要求越來(lái)越嚴(yán)格，很多大的電子電器廠(chǎng)家，不僅對(duì)電鍍層的厚度有要求，還對(duì)產(chǎn)品是否含有有害物質(zhì)需要嚴(yán)格的管控，這就需要儀器光譜儀不僅能檢測(cè)鍍層的厚度，還要能測(cè)出來(lái)RoHS、鹵素等法規(guī)規(guī)定的有害物質(zhì)的含量。

       XAU系列多功能X射線(xiàn)測(cè)厚儀的儀器使用了硅片或SDD的探測(cè)器，不僅能用于檢測(cè)電鍍層的厚度，還可以用于分析元素的含量，經(jīng)過(guò)公司核心的EFP算法，還可以用于檢測(cè)有害元素的含量、貴金屬成分的分析、合金成分分析以及電鍍液成分的分析檢測(cè)等。

        專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在A(yíng)lpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開(kāi)發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合先進(jìn)的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過(guò)EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。

選擇我們的優(yōu)勢(shì)

1、一機(jī)多用，無(wú)損檢測(cè) 

2、最小測(cè)量面積0.002mm2  

3、可檢測(cè)凹槽0-90mm的異形件  

4、輕元素，重復(fù)鍍層，同種元素不同層亦可檢測(cè)