新開發(fā)的PI640顯微鏡頭專門設計用于電子板的熱檢查和分析小至 28 μm 的芯片級組件。
測量目標與熱像儀之間的距離可在 80 至 100 mm 之間變化。
主要參數(shù)
? 可分析小至 28 μm 的芯片級組件
? 可同時進行測試和紅外成像的免提操作
? 工作距離:80~100 mm
? 溫度量程(可量范圍): –20 ...100 °C, 0 ...250 °C, 150 ...900 °C
? 640 x 480 像素 @ 32 Hz / 640 x 120 像素 @ 125 Hz
? 光譜范圍 7.5 – 13 μm
? 系統(tǒng)精度:±2 °C 或 ±2 %,以較高者為準
? 溫度分辨率 (NETD) :120 mK
? PC 接口:USB 2.0