一、介紹
金相冷鑲嵌料無(wú)須加熱、無(wú)須加壓、無(wú)須鑲嵌機(jī),適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無(wú)鑲嵌機(jī)的場(chǎng)
所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時(shí)也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組
織變化。冷鑲嵌料尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
二、各鑲嵌料特性如下:
產(chǎn)品圖片 | 產(chǎn)品描述 | 優(yōu)缺點(diǎn) |
CM1 冷鑲嵌王 | 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快 缺點(diǎn):固化溫度高,有異味 | |
CM1SE 冷鑲嵌王 | 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快 缺點(diǎn):固化溫度高,有異味 | |
CM2 水晶王 包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件:Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 如水晶般透明。 固化時(shí)間:25℃ 30分鐘 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快 缺點(diǎn):固化溫度高,有異味 | |
CM3 快速環(huán)氧王(快干型) | 優(yōu)點(diǎn):鑲嵌速度快,無(wú)異味,穩(wěn)定性高 | |
CM4 低粘度環(huán)氧王 樹脂類,粘度極低,滲透性好,*透明,無(wú)氣味。 | 優(yōu)點(diǎn):無(wú)異味,發(fā)熱低 缺點(diǎn):固化時(shí)間長(zhǎng) | |
CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝:樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè) + 塑料杯、攪拌棒各40個(gè) 環(huán)氧樹脂類,收縮小,發(fā)熱少,*透明,無(wú)氣味。 固化時(shí)間:25℃ 20~24小時(shí) 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | 優(yōu)點(diǎn):無(wú)異味,發(fā)熱低
缺點(diǎn):固化時(shí)間長(zhǎng) |