一、概述
MoPao®1B型金相試樣磨拋機(jī)為單盤臺(tái)式機(jī),具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機(jī)采用了*的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進(jìn)行磨、拋工序的操作,從而使本機(jī)展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機(jī)具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點(diǎn);且?guī)в兴鋮s裝置,可以在研磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是企業(yè)、科研單位以及大專院校實(shí)驗(yàn)室的理想制樣設(shè)備。
二、主要技術(shù)指標(biāo)
1. 磨拋盤直徑: φ203mm
2. 磨拋盤轉(zhuǎn)速: 0~1400r/min(無級(jí)變速)
3. 磨拋盤轉(zhuǎn)向:順時(shí)針逆時(shí)針可調(diào)
4. 機(jī)器電源: 單相 AC220V 50Hz
4. 輸入功率:0.75KW
5. 外形尺寸: 595×785×320mm
6. 凈 重: 40kg