1.即放即測! 2.10秒鐘完成50nm的極薄金鍍層測量! 3.可無標(biāo)樣測量! 4.通過樣品整體圖像更方便選擇測量位置!
■主要特點(diǎn)
●通過自動(dòng)定位功能提高操作性
測量樣品時(shí),以往需花費(fèi)約10秒的樣品對焦,現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成,大大提高樣品定位的操作性。
● 微區(qū)膜厚測量精度提高
通過縮小與樣品間的距離等,致使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下,也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
● 多達(dá)5層的多鍍層測量
使用薄膜FP法軟件,即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)片也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層測量。
● 廣域觀察系統(tǒng)(選配)
可從250×200mm的樣品整體圖像測量位置。
● 對應(yīng)大型印刷線路板(選配)
可對600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測量。
● 低價(jià)位
與以往機(jī)型相比,既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。