AKE實驗室膠體磨比普通的膠體磨的速度達到4-5倍以上，研磨效果非常好，轉(zhuǎn)速可以達到14000rpm。
納米實驗室膠體磨，實驗室中試型膠體磨是由電動機通過皮帶傳動帶動轉(zhuǎn)齒（或稱為轉(zhuǎn)子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn)生）加壓產(chǎn)生 向下的螺旋沖擊力，透過定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。
納米實驗室中試型膠體磨的細(xì)化作用一般來說要弱于均質(zhì)機，但它對物料的適應(yīng)能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，實驗室中試型膠體磨用于均質(zhì)機的前道或者用于高粘度的場合。在固態(tài)物質(zhì)較多時也常常使用膠體磨進行細(xì)化。 物料粘度或固含量高導(dǎo)致不能正常進料和輸送時，須選用壓力或輸送泵進料或送料，輸送泵的壓力和流量與被選機型相匹配。
AM/2納米實驗室中試型膠體磨是專門為膠體溶液生產(chǎn)所設(shè)計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。 AM/2實驗室中試型膠體磨的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。AM/2實驗室中試型膠體磨的定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
研磨頭的表面涂上了一層極其堅硬的硬質(zhì)材料，從而使其表面具有非常粗糙的紋理。這種硬質(zhì)材料是由碳化物、陶瓷等高質(zhì)量物質(zhì)構(gòu)成，并且具有不同的粒徑。研磨頭處形成了一個具有強烈剪切的區(qū)域，可以輸送高粘度和低粘度物料，
納米實驗室膠體磨，實驗室中試型膠體磨是由電動機通過皮帶傳動帶動轉(zhuǎn)齒（或稱為轉(zhuǎn)子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉(zhuǎn)，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn)生）加壓產(chǎn)生 向下的螺旋沖擊力，透過定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。
納米實驗室中試型膠體磨的細(xì)化作用一般來說要弱于均質(zhì)機，但它對物料的適應(yīng)能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，實驗室中試型膠體磨用于均質(zhì)機的前道或者用于高粘度的場合。在固態(tài)物質(zhì)較多時也常常使用膠體磨進行細(xì)化。 物料粘度或固含量高導(dǎo)致不能正常進料和輸送時，須選用壓力或輸送泵進料或送料，輸送泵的壓力和流量與被選機型相匹配。
AM/2納米實驗室中試型膠體磨是專門為膠體溶液生產(chǎn)所設(shè)計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。 AM/2實驗室中試型膠體磨的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。AM/2實驗室中試型膠體磨的定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
研磨頭的表面涂上了一層極其堅硬的硬質(zhì)材料，從而使其表面具有非常粗糙的紋理。這種硬質(zhì)材料是由碳化物、陶瓷等高質(zhì)量物質(zhì)構(gòu)成，并且具有不同的粒徑。研磨頭處形成了一個具有強烈剪切的區(qū)域，可以輸送高粘度和低粘度物料，
| 品牌 | AKE |
| 型號 | AM/2 |
| 原產(chǎn)地 | 德國 |
| 功率 | 2.2KW |
| 標(biāo)準(zhǔn)流量 | 100-600L/h |
| 輸出轉(zhuǎn)速 | 9000rpm |
| 轉(zhuǎn)速 | 14000rpm |
| 出口尺寸 | DN25/DN15 |
| 材質(zhì) | SUS316L SUS316Ti SUS304 |
| 工作方式 | 在線連續(xù)式 |
| 機械拋光 | <=0.1m |
| 電解拋光 | <=0.4µm |
