WH-710

適用范圍: 本設備適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗

外形尺寸:W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm

溫馨提示：外部尺寸請依*終設計確認三視圖為準！

工作原理: 1、試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；2、可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快

工作模式：A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8 系統

B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode

測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

制冷方式：采用風冷式HFC環(huán)保制冷劑復疊系統，溫度可達-70℃

噪音：≤65dB（A聲級）

條件：風冷式環(huán)境溫度在+23℃時

溫度控制范圍：-70℃至+100℃

沖擊溫度范圍：-40℃至+80℃

溫度偏差：測試品恒定在-40℃時,溫度偏差為±1℃

沖擊氣流量：1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續(xù)氣流

溫變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s

試品表面溫度：RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測控

試品：帶2套1拖8 系統，金屬封裝PCB板模塊8片；

前端空氣經干燥過濾器處理,產品測試區(qū)及附近無明顯結露現象。設備可以連續(xù)運轉不需進行除霜。

滿足試驗標準：1．GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法；

2．GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法；

3．GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法

4. GJB/150.3-2009 高溫試驗

5. GJB/150.4-2009 低溫試驗

6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗

系統特點：

1)節(jié)能設計：采用PID+PWM原理的VRF技術（電子膨脹閥根據熱能工況冷媒流量伺服控制）； 采用PID+PWM原理的VRF（制冷劑流量控制）技術實現低溫節(jié)能運行（電子膨脹閥根據熱能工況冷媒流量伺服控制技術）：低溫工作狀態(tài)，加熱器不參與工作，通過PID+PWM調節(jié)制冷劑流量和流向，對制冷管道、冷旁通管道、熱旁通管道三向流量調節(jié)，實現對工作室溫度的自動恒定。此方式在低溫工況下，可實現降低30%的能耗。該技術基于丹麥Danfoss公司的ETS系列電子膨脹閥，可適用于對不同制冷量要求時對制冷量進行平滑調節(jié)，即滿足在不同降溫速率要求時，實現壓縮機制冷量調節(jié);

2)制冷工藝: 在制冷系統設計中充分考慮了對壓縮機的保護措施，如壓縮機吸排氣壓力自動保護功能，該功能使壓縮機的運行溫度保持在正常溫度范圍內，避免壓縮機過冷或過熱，以便延長壓縮機的使用壽命。在制冷系統管道焊接上采用優(yōu)質無氧銅管氣體保護焊接方式，此方式避免了傳統焊接方式造成在銅管內壁產生氧化物對制冷系統及壓縮機的損害。在制冷系統設計中充分考慮了機組運行時的減振措施，如壓縮機安裝彈簧減振器，同時在制冷管道上采用增加圓弧彎的方式，避免因運行振動和溫度變化引起的管道變形和泄漏，從而提高整個制冷系統的可靠性

3) 節(jié)能措施: 采用了以下有效的能量調節(jié)措施，如：制冷系統的制冷量調節(jié)、氣液旁路調節(jié)、蒸發(fā)溫度調節(jié)等，在任何低溫溫度點恒溫時，無需加熱平衡，運行功率可降低至一半，使制冷系統的運行費用和故障率下降到較為經濟的狀態(tài)。

4) 壓縮機回氣溫度調節(jié): 自動調節(jié)壓縮機回氣溫度，使壓縮機的溫度保持在正常范圍內，避免壓縮機過冷和過熱

5) 減振措施: 1,壓縮機：彈簧減振。2, 制冷系統：特種橡膠墊整體二次減振；制冷系統管路采用增加R和彎頭的方式避免因振動和溫度的變化引起的銅管的變型，從而造成制冷系統管路破裂

6) 降噪:制冷機箱：采用波浪狀的特種消音海綿吸音