、適用范圍: 本設備適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗
外形尺寸:W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm
溫馨提示：外部尺寸請依終設計確認三視圖為準
二、技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍：-80℃~+250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度：-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10
溫度精度：±0.5℃
溫度解析度：0.01℃
設備氣流量：4~18SCFM（1.9L/s~8.5L/s）
測量模式：AIR MODE(氣流感測)或DUT MODE(速端測量)
工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運行模式:手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)
外觀尺寸:寬度660mm，深度1050mm，高度1000mm
機臺重量：150KG
手臂延伸尺寸：140cm
高與低尺寸：720~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸：內(nèi)徑140mm，高度55mm（可以按產(chǎn)尺寸定做）
電源：單相220V、50HZ、40A
三、氣源要求
進氣溫度：+15℃~+25℃
進氣壓力：90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
進氣流量:1~1.5m³/min
進氣露點:≤10℃
含油量:≤0.01PPM
