上海HY-(XW)微機(jī)控制芯片剪切試驗(yàn)機(jī)圖片
上海HY-(XW)微機(jī)控制芯片剪切試驗(yàn)機(jī)主要技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品規(guī)格:
精度等級:0.5級
額定負(fù)荷:100N
有效測力范圍:0.2/100-99%
有效試驗(yàn)寬度:120mm
有效試驗(yàn)空間100mm
試驗(yàn)速度:0.001-300mm/min
速度精度:示值±0.5%以內(nèi)
位移測量精度:示值±0.5%以內(nèi)
變形測量精度:示值±0.5%以內(nèi)
試臺升降裝置:快/慢兩種速度控制,可點(diǎn)動
試臺安全裝置:電子限位保護(hù)
試臺返回:手動可以速度返回試驗(yàn)初始位置,自動可在試驗(yàn)結(jié)束后自動返回 試驗(yàn)定時間 自動停車,試驗(yàn)定變形自動停車,試驗(yàn)定負(fù)荷自動停車。
超載保護(hù):超過額定負(fù)荷10%時自動保護(hù)
電源功率:200W
主機(jī)重量:40kg
電源電壓:220V
主機(jī)尺寸:450mm*315mm*650mm
上海HY-(XW)微機(jī)控制芯片剪切試驗(yàn)機(jī)工作原理
該機(jī)采用電腦控制由控制系統(tǒng)發(fā)出相關(guān)指令驅(qū)動電機(jī)轉(zhuǎn)動,電機(jī)通過連軸器帶動減速機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動,減速機(jī)構(gòu)通過安裝在其輸出軸上的滾珠絲桿轉(zhuǎn)動使試臺(中橫梁)移動,從而對試樣施加拉力或壓力實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)?zāi)康摹?/span>
上海HY-(XW)微機(jī)控制芯片剪切試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
1:采用高速DSP平臺,其高集成度、強(qiáng)大的控制、數(shù)據(jù)處理能力、高可靠性,是采用其它處理器的試驗(yàn)機(jī)所的。
2:USB1.1通訊,通訊速率為12Mb/s,采用全速模式,批量傳輸方式。
3: 系統(tǒng)板采用4層PCB*抗干擾布線方法,抗力強(qiáng)。
4:除電源接口外,其它接口一律采用標(biāo)準(zhǔn)USB式接口,即插即用接口此種接口可實(shí)現(xiàn)熱插拔,即具有即插即用功能。接口特性可由軟件在線設(shè)置。使得各接口布局工整合理,插拔方便。
5:整個控制系統(tǒng)具有很高的性價(jià)比、高可靠性。
6:具備完善的限位保護(hù)、超載保護(hù)、急停等安全保護(hù)功能。