PARMI PI SIGMAX 3維錫膏檢測儀出租
PARMI新一代機型 SIGMA X 系列是技術革新,可引導業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測設備，相比已有機型具備以下特征:
硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準度更高、鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領域中擁有檢測速度。
PARMI PI SIGMAX 3維錫膏檢測儀出租
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韓國PARMI SIGMA X 3D SPI錫膏厚度檢測儀 PARMI新一代機型 SIGMA X 系列是技術革新,可引導業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測設備，相比已有機型具備以下特征: 硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準度更高、鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可保證在同領域中擁有檢測速度。 同時,基板傳輸序列化的實現(xiàn)可縮減頻率,設備內(nèi)部空間使用及RSC7鐳射頭的小型化的實現(xiàn),使得設備空間對比檢查基板的尺寸實現(xiàn)化。 |
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PARMI SIGMA X 3D SPI檢測儀的特點 |
業(yè)界快的檢測速度及高的檢測精準度，比對RSC-6，檢測速度提升25~30% |
不受被檢測對象的材質(zhì)、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束刨面，通過運用幾何中心演算法來提高精密度，生成任何其他 方式所無法比較的精準真實的3次元刨面圖。 |
PARMI擁有板彎及即時Z軸控制系統(tǒng)，可確保10mm(+/-5mm)的檢測精準度 |
板彎狀態(tài)在實際印刷、貼片、焊錫工程中起到關鍵作用; PARMI以其*的技術,可對整個基板進行掃描,據(jù)此可準確判定板彎不良 |
運用含雙鐳射光源投射技術及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測試的精準度，各像素的高度刨面圖構(gòu)成了整個掃描范圍的3D影像。 |
運用多個基準點坐標值可計算出對基板實際脹縮程度的補償數(shù)據(jù)，并可同時提供錫膏印刷位置值的補償比對，及實際基板與鋼網(wǎng)開口的脹縮比對。 |
采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動及急劇溫度變化時,也可維持穩(wěn)定性,提供檢測的精密度和準確性. |
PARMI PI SIGMAX 3維錫膏檢測儀出租
深圳市世紀遠景電子設備有限公司接受全無損檢測設備，3Dxray,X射線檢測機，X光檢查機，SMT檢測的出租出售等業(yè)務。隨著技術革新、市場變化及公司的發(fā)展，我們將及時的增添更*的檢測設備，采用更新的檢測技術，更好的為廣大客戶服務，使國內(nèi)企業(yè)的無損檢測技術與世界同步，讓中國制造更好地參與世界競爭
