molex禾碩外焊自彈式TF儲存卡座 wisconn——TF-15X15

molex禾碩外焊自彈式TF儲存卡座 wisconn——TF-15X15注意事項

1.水溶性助焊劑會使本產品腐蝕的可能,請避免使用;

2.給端子進行焊接時,如果在產品上施加壓力，會有移位、變形及電特性劣化可能,請在使用中注意;3.焊兩次錫請在次焊接之后恢復到常溫再進行。連續(xù)加熱,會使塑膠變形&老化,端子松動&脫落及電寺性降低的可能;

4.避免助焊劑滲入本產品，會使產品損壞、接觸故障或動作不良;5.印刷電路板&安裝孔位模式,請參照產品圖中記載的推薦尺寸;5.在整機組合安裝工序中,請注意不要對產品施加外力;

7.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。

以直流電阻的負荷設計本產品,不可用于其他負荷;(電感性負荷、電容性負荷)3.在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的操作力,產品有損壞的可能;

9.請在常溫常濕[常溫25°℃，常濕50℃以下]，不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保存，自交貨起6個月內為限度，請盡快使用。

2.給端子進行焊接時,如果在產品上施加壓力，會有移位、變形及電特性劣化可能,請在使用中注意;

3.焊兩次錫請在次焊接之后恢復到常溫再進行。連續(xù)加熱,會使塑膠變形&老化,端子松動&脫落及電寺性降低的可能;

4.避免助焊劑滲入本產品，會使產品損壞、接觸故障或動作不良;

5.印刷電路板&安裝孔位模式,請參照產品圖中記載的推薦尺寸;

6.在整機組合安裝工序中,請注意不要對產品施加外力;

7.在低電壓條件下(DC1V以下)使用時,會有接觸不良的可能。

以直流電阻的負荷設計本產品,不可用于其他負荷;(電感性負荷、電容性負荷)

8.在使用、測試過程中,如果超過規(guī)定以上的操作力,產品有損壞的可能;

9.請在常溫常濕[常溫25°℃，常濕50℃以下]，不受陽光照射、不含腐蝕氣體的地方保存，自交貨起6個月內為限度，請盡快使用。