wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）

wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）特點：

4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。

解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。

可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。

晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。

解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。

可選配嵌入式紫外線照射模塊。

工控機+Windows系統(tǒng)。

SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。

wafer debonder晶圓解鍵合機規(guī)格參數(shù)：

晶圓尺寸                         4”-8”/8”-12”

支持基板                         玻璃

激光/UV/加熱器         可選

晶圓切割膜覆蓋         搭載

解鍵合機撕膜模塊         搭載

晶圓盒形式         兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

其他                          SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

wafer debonder晶圓鍵合機（解鍵合）相關(guān)產(chǎn)品：

衡鵬供應(yīng)

wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圓解鍵合/晶圓鍵合