開(kāi)發(fā)流程:
1、設(shè)計(jì)方案 半包/全包--->2、原理圖 & PCB & 樣板加工 -->3、電路焊接調(diào)試->4、編程--->7、程序調(diào)試--->8、客戶(hù)功能確認(rèn) & 改進(jìn)
開(kāi)發(fā)時(shí)間:
開(kāi)發(fā)時(shí)間需根據(jù)具體的項(xiàng)目評(píng)估確定,開(kāi)發(fā)過(guò)程中會(huì)與客戶(hù)反復(fù)確定功能與進(jìn)度。