原裝美國OMEGA氣凝型高溫粘合劑
導熱
抗熱沖擊
電絕緣
抗油、溶劑、大多數的酸
粘附所有清潔的非多孔表面
多孔表面可能需要潤濕處理**
OMEGABOND™ 300適用于組裝、密封、絕緣
OMEGABOND™ 400適用于涂層、嵌入、絕緣
OMEGABOND™ 500適用于涂層、浸漬、鑄造
原裝美國OMEGA氣凝型高溫粘合劑
氣凝型粘合劑通過蒸發(fā)損失水分來凝固或固化。因此,大氣條件會影響干燥速度。氣凝型粘合劑主要用于薄膜應用(厚度小于1/4")*。
粘合劑選擇標準
1.應用類型 - 灌封,密封,封裝,組裝,粘接。是需要厚膜粘合劑還是需要薄膜粘合劑?這決定了應該使用氣凝型粘合劑還是使用化學凝固型粘合劑。
2.熱量問題 – 粘合劑必須承受的最高溫度是多少?需要多大的導熱系數?允許多少熱膨脹?然后將這些參數與相應的粘合劑相匹配。
3.基材 - 粘合劑要和那些材料接觸?
4.應用注意事項 - 貯存期,凝固時間,涂抹方法,批量大小,固化程序。
5.其他注意事項 - 孔隙率,吸濕性,電阻,體積穩(wěn)定性,間隙/公差。