- 特 性
1 ．可做各處鍍層（多層、合金、多層線）的精密測(cè)量。
2 ．除平板層形外，還可測(cè)量圓形、棒形（細(xì)線）等各種形狀。
3 ．可測(cè)量 0.01nm~300nm 的鍍層。
4 ．可高精度測(cè)量其他方式不易測(cè)量的三層以上的鍍層。
5 ．客隊(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理，以及和主機(jī)進(jìn)行共同管理。
6 ．可制作非破壞式膜厚儀的標(biāo)準(zhǔn)板。
7 ．可檢查非破壞式膜厚儀的測(cè)量精度。
8 ．由微處理器進(jìn)行計(jì)算、儲(chǔ)存、思考。
9 本膜厚儀采用對(duì)話市操作。因此，只要依照測(cè)量條件
來(lái)進(jìn)行設(shè)定就可以測(cè)量情況。
10 ．由于可儲(chǔ)存 64 個(gè)不同的測(cè)量情況，所以有相同的測(cè)量情
況時(shí)，不必再進(jìn)行設(shè)定。
每個(gè)測(cè)量條件可儲(chǔ)存 9999 個(gè)數(shù)據(jù)。
11 ．最多可設(shè)定四層鍍層，每層可進(jìn)行統(tǒng)計(jì)處理。例如：測(cè)量
條件、值、平均值、最小值、上下限值。直方圖可進(jìn)行計(jì)
算并由列印機(jī)印出。
12 ．每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的選擇，均可
有微處理器自動(dòng)判斷、設(shè)定。
13 ．標(biāo)準(zhǔn)板校正值的計(jì)算和設(shè)定可自動(dòng)進(jìn)行。
14 ．測(cè)量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)路來(lái)傳輸，所以能和主機(jī)共同進(jìn)行數(shù)
據(jù)管理。
15 ．由于分解速度差距分的很細(xì)，因此可縮短測(cè)量時(shí)間。
16 ．可分離測(cè)量網(wǎng)（合金）上的錫（合金），鍍層間的擴(kuò)散（合
金）層。
17 ．有表面活化性的功能，表面處理很容易。
18 ．我們*的測(cè)量薹（）是利用條形式彈簧方式，所以操作簡(jiǎn)單。
測(cè)量對(duì)象
單金屬鍍層（ Cu Zn Ni Au Ag Cr ）
合金鍍層（ Pb-Sn Cu-Zn Zn-Ni Ni-P 等）
復(fù)合鍍層（ Cu+Ni+Cr/Fe ）
多線鍍層（需配用電位紀(jì)錄儀，如與 PC 電腦連接則不需紀(jì)錄器）
原著特點(diǎn)：一機(jī)多用
ZD-B 智能電解測(cè)厚儀 +PC 電腦 = ZD-B 智能電解測(cè)厚儀 +ZD-B 多線鍍層厚度—電位測(cè)定儀 采用 MCS-51 系列高性能單片微處理器，自動(dòng)采集，計(jì)算并顯示結(jié)果，采用四位 LED 顯示。
如配用微型打印機(jī)，可自動(dòng)打印測(cè)量結(jié)果。
與 PC 電腦連接，電腦可*控制測(cè)量過(guò)程，顯示并可儲(chǔ)存測(cè)量曲線及結(jié)果，由通用
