功能特點(diǎn)
全中、英文雙語(yǔ)言顯示，主從式菜單操作。主要出口歐美等主流市場(chǎng)。符合美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)和歐洲標(biāo)準(zhǔn)。
*高采樣速率240MHz，測(cè)量分辨率
工作頻率范圍0.1～25MHz，靈敏度余量高達(dá)65dB
并設(shè)計(jì)有快捷按鍵和數(shù)碼飛梭旋輪，操作便捷。
全數(shù)字真彩色液晶顯示器，亮度可自由設(shè)定。
根據(jù)工件情況，可換用直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探傷，全方面精準(zhǔn)探傷
大容量高性能鋰離子電池，可以脫機(jī)獨(dú)立充電。
硬件實(shí)時(shí)采樣，10 位AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度160MHz
檢波方式：正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波
*的全自動(dòng)增益調(diào)節(jié)及掃查增益功能
Φ值計(jì)算：直探頭鍛件探傷找準(zhǔn)缺陷*高波后自動(dòng)計(jì)算、顯示缺陷當(dāng)量尺寸
缺陷定位：實(shí)時(shí)顯示缺陷水平、深度（垂直）、聲程位置
缺陷定量：缺陷當(dāng)量dB 值實(shí)時(shí)顯示
缺陷定性：通過(guò)回波包絡(luò)波形，方便人工經(jīng)驗(yàn)判斷
曲面修正：用于曲面工件探傷，可實(shí)時(shí)顯示缺陷周向位置
DAC/AVG：曲線自動(dòng)生成，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。曲線隨增益自動(dòng)浮動(dòng)、隨聲程自動(dòng)擴(kuò)展、隨延時(shí)自動(dòng)移動(dòng)。能顯示任意孔徑的AVG 曲線。
裂紋測(cè)深：利用端點(diǎn)衍射波自動(dòng)測(cè)量、計(jì)算裂紋高度。
內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)：可自由設(shè)置各行業(yè)探傷工藝標(biāo)準(zhǔn)。
B 型掃描：實(shí)時(shí)掃查、橫截面顯示，可顯示工件缺陷形狀，使探測(cè)結(jié)果更直觀。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)100 組獨(dú)立探傷參數(shù)通道，可預(yù)先調(diào)校好各類探頭和儀器的組合參數(shù)，自由設(shè)置各行業(yè)探傷標(biāo)準(zhǔn)；
動(dòng)態(tài)記錄：檢測(cè)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)記錄波形，存儲(chǔ)、回放(檢測(cè)動(dòng)態(tài)錄像功能)
可存儲(chǔ)1000 幅探傷回波信號(hào)及參數(shù)，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)、讀出及通過(guò)USB接口傳輸。
能夠跟PC機(jī)通訊，有功能強(qiáng)大的WINDOWS數(shù)據(jù)處理軟件
主要技術(shù)參數(shù)（做成表格）
檢測(cè)范圍：(0~13000)mm
工作頻率： (0.1~25)MHz
薄板分辨力mm≤3（
探頭零點(diǎn)0 ~ 200μs
聲速范圍： (200~9999)m/s
動(dòng)態(tài)范圍： ≥36dB
垂直線性誤差：≤2.5%
水平線性誤差：≤0.1%
分 辨 力： >40dB(5P14)
探傷通道;高達(dá)100 組獨(dú)立探傷參數(shù)通道
靈敏度余量： 65dB(深
數(shù)字抑制： (0~80)%，不影響線性與增益
DAC曲線：距離-振幅-曲線(DAC)*多10個(gè)參考回波，距離通過(guò)增益可調(diào)的4條附加曲線
電噪聲電平： ≤10%
硬件實(shí)時(shí)采樣：10 位AD 轉(zhuǎn)換器，采樣速度160MHz，波形高度保真
探頭類型： 單探頭、雙晶探頭、穿透探頭
閘 門： 進(jìn)波門、失波門；單閘門讀數(shù)、雙閘門讀數(shù)
報(bào) 警： 蜂鳴報(bào)警，LED 燈報(bào)警
打印機(jī)接口：HP DJ 1200(DeskJet)、HP LJ1012(LaserJet)、EPSON FX/LX、SEIKO
電 源： 直流（DC）9V；鋰電池連續(xù)工作6~8 小時(shí)以上
外型尺寸： 263×170×61(mm)
配置 主機(jī) 鋰電池組
