產(chǎn)品特點:
1、內(nèi)置芯片,只能恒溫焊臺。
2、開機15秒內(nèi),升溫到350℃。
3、銀合金導(dǎo)熱材質(zhì)、熱傳導(dǎo)的導(dǎo)熱方式,極大提高了導(dǎo)熱能力回溫速度
4、設(shè)計的烙鐵頭,即使是0201元器件也能焊接。
5、自動降溫,延長烙鐵頭和發(fā)熱體的使用壽命。
6、可選配預(yù)熱扳、電烙鑷子等多種焊接工具。
7、通過編程器WCB1或WCB2,可以設(shè)置自動降溫、溫度鎖定、溫度補償、溫度校準(zhǔn)等功能。
8、具有自我校準(zhǔn)功能,用戶一般一個季度或半年需要校準(zhǔn)溫度一次。
9、防靜電,保障精密元件。
技術(shù)參數(shù):
**WSD81為LED 顯示屏,WS81 無LED 為模擬顯示。
產(chǎn)品應(yīng)用:
高溫焊接
用于無鉛焊接
用于SMT板、多層板、接地板的生產(chǎn)、補焊、維修
拆除IC如QFP封裝等芯片
微型焊接