配置靈活、高可靠性影像測(cè)量?jī)x。一次設(shè)置快速完成各種特征測(cè)量,基于CAD的編程技術(shù)可脫機(jī)便捷、精確的完成編程任務(wù)。
復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x,可配備各種傳感器、雙Z軸、雙轉(zhuǎn)臺(tái),滿足多任務(wù)測(cè)量需求。
廣泛應(yīng)用于平板電腦、手機(jī)和半導(dǎo)體、PCB板、精密機(jī)械加工、醫(yī)療等行業(yè)。
光學(xué)傳感器:利用該傳感器策略,無(wú)需接觸那些精密的被測(cè)特征,避免采用機(jī)械接觸而引起變形。
高分辨率相機(jī):非接觸式3D影像測(cè)量系統(tǒng)采用低噪音、無(wú)干擾的高分辨率和高清晰度CCD相機(jī),實(shí)現(xiàn)圖像精確再現(xiàn)。
圖像處理:高性能和快速的圖像處理工具,影像自動(dòng)對(duì)焦,輪廓快速掃描模式,擬合的程序及圖像和特征過濾功能適合在復(fù)雜的條件下配合光學(xué)傳感器策略。
光學(xué)鏡頭:自動(dòng)變焦,固定光學(xué)倍率或的兩步變焦(2-step zoom)。
光照:可變,高對(duì)比度的同軸光,透射光,多段表面環(huán)形光。
特點(diǎn):
·靈活的光學(xué)鏡頭選擇;電動(dòng)變焦鏡頭、2-Step Zoom;
·多樣化傳感器,觸發(fā)式接觸測(cè)頭,HP-S-X1連續(xù)掃描測(cè)頭,TTL同軸激光,共聚焦白光;
·采用固定橋式,移動(dòng)工作臺(tái)結(jié)構(gòu);
·測(cè)頭更換架,TTL同軸激光,共聚焦白光;
·三軸均為驅(qū)動(dòng),減小阿貝誤差;
·同軸光,透射光,多段表面環(huán)形光;
·配置工業(yè)級(jí)黑白或彩色CCD相機(jī);
·雙Z軸設(shè)計(jì)(Dual Z機(jī)型);
·HA或UHA高精度機(jī)型可選;
·配備PC-DMIS VISION軟件;
·精密滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌;
·精密轉(zhuǎn)臺(tái)或雙轉(zhuǎn)臺(tái);
·配備PC-DMIS VISION軟件。