Gap Pad Vo Bergquist (GAPPADTGP800VO)空氣間隙填充導(dǎo)熱材料
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)可供規(guī)格:
厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材:8”×16”(203×406mm)
卷材:無
導(dǎo)熱系數(shù):0.8W/m-k
基材:硅膠
膠面:單面自帶粘性/雙面有粘性
顏色:白色+橙色
持續(xù)使用溫度:-60℃~200℃
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)應(yīng)用材料特性:
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)增強(qiáng)的防穿剌,好貼合性的間隙填充材料,電氣絕緣,只有一側(cè)有粘性。Gap Pad V0(GAPPADTGP800VO)是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)材料說明:
這是一款性能好的導(dǎo)熱界面材料,易于加工和裝配,柔軟的特點(diǎn)可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的空氣間隙。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)應(yīng)用:
通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)技術(shù)分析:
Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)是一款貝格斯公司研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片,其研發(fā)時(shí)間很是漫長才出來一款低性能版本的可靠材料。此款導(dǎo)熱材料很柔軟,用在線路板保護(hù)及減震與散熱居多,工程裝配在:集成電路與散熱鋁殼之間。由于線路板等元器件表面不平整,材料的白色硅膠面一般都是貼在線路板一側(cè),橙色面貼在散熱鋁殼一側(cè)。應(yīng)用方便。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠!
供應(yīng)Bergquist貝格斯導(dǎo)熱材料GAP PAD VO
供應(yīng)Bergquist貝格斯導(dǎo)熱材料GAP PAD VO