牛津CMI511便攜式孔銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內(nèi)鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設(shè)計(jì),能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測量。
牛津CMI511便攜式孔銅測厚儀溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,從而降低廢料、返工成本。
ETP孔銅探頭技術(shù)參數(shù)
可測試*小孔直徑:35 mils (899 μm)
測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil30μm)時(shí),達(dá)到1.0% 實(shí)驗(yàn)室情況下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
小時(shí): 田先生